近年來，樹脂層的厚度在工業中越來越流行，尤其是在越來越多的用在孔的生產過程中。人們希望使用樹脂塞來解決一系列問題，而這些問題是使用油墨塞或壓合無法解決的。但是，由于該方法中使用的樹脂的特性，為了獲得高質量的樹脂塞產品，需要克服許多困難。
在PCB制造行業上，許多處理方法已在廣泛使用，人們并不關心某些處理方法的起源。實際上，早在電子芯片的球形矩陣陣列剛剛投放市場時，人們就一直在為這種小型芯片安裝組件提供建議，以期從結構上減小成品的尺寸。1990年代日本的一家公司開發了一種樹脂，直接將孔堵塞，然后在表面鍍銅，主要是為了解決塞孔的過程中吹入空氣的問題。英特爾將這一過程應用于英特爾的電子產品，由此誕生了所謂的pofv（via on pad）。

目前，樹脂堵孔的技術主要用于以下產品：
1. pofv技術的樹脂堵孔。
技術原理：用樹脂塞住通孔，然后在孔表面上鍍銅。 pofv Technologyl的優點。減少孔之間的距離和板的面積，解決布線問題，提高布線密度。
2.內層HDI樹脂堵孔
技術原理：用樹脂塞住內HDI的埋孔，然后壓合。該過程平衡了壓制介質層的厚度控制與內部HDI埋孔膠填充設計之間的矛盾。如果內部HDI埋孔中未填充樹脂，則板子將破裂并在發生過熱沖擊時直接報廢；如果不使用樹脂塞孔，則需要按壓多張PP片材才能滿足灌膠的需求。然而，由于PP片材的增加，層之間的中間層的厚度將變厚。內部HDI樹脂塞廣泛用于HDI產品，以滿足HDI產品薄介電層的設計要求；對于具有內部HDI埋孔設計的盲埋產品，由于中間組合的介質設計太薄，經常需要增加內部HDI樹脂塞孔的加工過程。由于某些盲孔產品的盲孔層的厚度大于0.5mm，因此不能通過壓入填充膠來填充盲孔，并且還需要樹脂塞孔填充盲孔，以免出現盲孔現象。后續過程盲孔內無銅。
3.通孔樹脂塞
在某些3G產品中，由于板的厚度大于3.2mm，是為了提高產品的可靠性或提高可靠性由綠色油塞孔引起的問題，人們在成本允許的情況下也使用樹脂來堵塞通孔。這是近年來已普及的主要產品類別。

品    名：10層盲埋孔樹脂塞孔電路板

板    材：FR4

層    數：10層

板    厚：1.6mm

銅    厚：1oz

顏    色：綠油

表面處理：沉銀

線寬線距：4mil/4mil

最小孔徑：0.2mm

特殊工藝：盲埋孔