1、氮化鋁(AIN)陶瓷PCB是一種以氮化鋁為主晶相的先進(jìn)陶瓷材料。由于其導(dǎo)熱率高、無毒、耐腐蝕性好、耐高溫、電絕緣性優(yōu)良，在高密度，大功率、高速集成電路的散熱和封裝應(yīng)用中發(fā)揮著不

可替代的作用。其與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)進(jìn)一步鞏固了其在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用地位，使其成為制造高性能電子器件的理想材料選擇。

AIN陶瓷PCB的發(fā)展前景是積極的、有前途的，1、家化鋁陶器以基優(yōu)異的導(dǎo)熱件能,、與硅四都的熱建脹系數(shù),較高的機(jī)械強(qiáng)度,穩(wěn)定的《學(xué)件能，成為新一代散熱算板和電子器件封裝的理想洗擇，這

導(dǎo)致其在高件能電子器件中得到廣泛應(yīng)用，如混

合功率開關(guān)的封裝、微波真空管封裝外殼、大規(guī)模集成電路基板等。

2、隨著5G通信、新能源汽車、半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，對高性能電子材料的需求日益旺盛。散熱和電子封裝領(lǐng)域?qū)ΦX陶資基板的需求預(yù)計(jì)將持續(xù)上升，特別是在高端電子產(chǎn)品和電力電子設(shè)備中。

3、技術(shù)的不斷進(jìn)步將提高氮化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

AIN陶睿PCB行業(yè)的發(fā)展歷史 悠久。最初，氮化鋁由F BirgeleAGeuhter于1862年開發(fā)，發(fā)現(xiàn)氙化鋁由于其共價(jià)性質(zhì)，如低自擴(kuò)散系數(shù)和高熔點(diǎn)，在很長一段時(shí)間內(nèi)沒有得到廣泛應(yīng)用，僅作為固氨劑

存在化肥中的助劑。

直到20世紀(jì)50年代，氮化鋁陶瓷的制備工藝取得實(shí)破，才首次被用作焰煉特定金屬的耐火材料。隨著科學(xué)研究的深入，特別是20世紀(jì)70年代以來，AINPCB的制備技術(shù)逐漸成款。AINPCB優(yōu)異的導(dǎo)熱

性、高絕緣性能、化學(xué)穩(wěn)定性也使其廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，尤其是5G通信、半導(dǎo)體、航空航天，汽車電子等高科技領(lǐng)域。

AIN PCB行業(yè)的發(fā)展也遵循了這個(gè)軌跡。隨著科研機(jī)構(gòu)和高等院校對氟化鋁陶瓷基片研究的不斷深入，技術(shù)取得了重大講展

由于氙化鋁陶瓷PCB市場潛力巨大，

iPCB加大投入，帶動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展。如今，AIN PCB產(chǎn)品已形成具有競爭力的品牌AINPCB的發(fā)展仍面臨技術(shù)創(chuàng)新能力、成本控制、市場競爭等多方面的挑戰(zhàn)。為促進(jìn)行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，企業(yè)和科研機(jī)

構(gòu)需要繼續(xù)加大投入，加強(qiáng)合作，共同政克技術(shù)難關(guān)，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低成本才能更好地滿足市場需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的擴(kuò)大，AIN PCB的發(fā)展前錄 將更加廣闊。

品    名：氮化鋁(AIN)陶瓷板

板    材：氮化鋁(AIN)陶瓷

板    厚：0.2-2.0mm

層    數(shù)：2層

金層厚度：35-400um

表面處理：鎳金

導(dǎo)電厚材質(zhì)：銅，鎳，金

孔徑：0.1mm

線寬線距：0.1mm

用       途：大功率LED