HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

        當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

        電子產品不斷地向高密度、高精度發展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品，諸如手機、數碼(攝)像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產品的更新換代和市場的需求，HDI板的發展會非常迅速。

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合理的價格為全球客戶提供快速、高品質的PCB板，每一塊電路板都按照嚴格的標準制作，符合IPC 、
RoHS等標準，確保PCB電路板滿足客戶要求。

品      名：八層二階HDI電路板
板      材：FR-4
層      數：8層
板      厚：1.0mm
銅      厚：1OZ
顏      色：藍油白字
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 有盲埋孔
用      途: 智能數碼產品