隨著電子行業(yè)日新月異的變化，電子產(chǎn)品向著輕、薄、短、小型化發(fā)展，相應(yīng)的印制板也面
臨高精度、細(xì)線化、高密度的挑戰(zhàn)。全球市場印制板的趨勢是在高密度互連產(chǎn)品中引入盲、
埋孔，從而更有效的節(jié)省空間，使線寬、線間距更細(xì)更窄。
HDI：high?Density?interconnection的簡稱，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。
盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(jī)（UV）。
HDI板板料有RCC,LDPE,FR4
RCC:Resin?coated?copper的簡稱，涂樹脂銅箔。RCC是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的。RCC是一種無玻璃纖維的新型產(chǎn)品，有利于激光、等離子體的蝕孔處理，有利于多層板的輕量化和薄型化。另外，涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。
鐳射成孔的原理：鐳射光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，

其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學(xué)能。射到工作物表面時(shí)會(huì)發(fā)生反射，吸收，及穿透等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才會(huì)發(fā)生作用。而其對板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與光化裂蝕兩種不同的反應(yīng)。

1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階
2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------
》二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次，就是幾階了。

品      名：手機(jī)6層二階HDI板

板      材：FR-4
層      數(shù)：6
板      厚：0.6mm
銅      厚：1OZ
顏      色：綠油
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil
最小孔徑：0.1mm
特殊工藝：六層二階
用      途：智能數(shù)碼產(chǎn)品