封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。

半導體從晶圓到產品的封裝過程可劃分為三個等級(L0、L1、L2、L3)，其中封裝基板主要應用在一級封裝過程中。按照現在電子安裝等級可分為：

1)零級封裝(晶片制程)(L0)：指晶圓的電路設計與制造；

2)一級封裝(封裝制程)(L1)：系指將芯片封裝在導線框架或封裝基板中，并完成其中的機構密封保護與電路連線、導熱導線等制程；

3)二級封裝(模組或 SMT 制程)(L2)：系指將第一層級封裝完成的元件組合在電路板上的制程；

4)三級封裝(產品制程)(L3)：將數個電路板組合在一主機板上或將數個次系統組合成為一完整的電子產品的制程。

從材料上分類，封裝基板又可以分為有機基板、無機基板和復合基板三大類(分別對應其原材料種類)。各類基板在不同的封裝應用領域各有其優點和缺點。有機基板由有機樹脂、環氧樹脂等有機材料制成，介電常數較低且易加工，適用于導熱性要求不高的高頻信號傳輸。無機基板是由各種無機陶瓷制成，耐熱性好、布線較易且尺寸穩定，但其制作成本和材料毒性具有一定限制。復合基板則是根據不同需求的特性來復合不同有機、無機材料。隨著技術的發展，環境保護等方面的要求逐漸提高，無機基板(陶瓷基板)由于其材料毒性等因素將逐漸被有機基板和復合基板取代。

有機封裝基板主要用于消費電子領域，目前是封裝基板的主流產品，根據數據統計，有機封裝基板的產值約占整個IC封裝基板總產值的 80％以上，其中又以剛性基板為主。其中，有機封裝基板多用于消費電子領域，無機封裝基板(陶瓷基板)則主要應用于對可靠性要求較高的領域，如軍工產業。有機封裝基板因其運用的材料不同，可分為剛性和柔性兩種，剛性封裝基板采用 BT 樹脂基板材料、環氧樹脂等剛性材料，柔性封裝基板采用柔性材料，剛性封裝基板主要運用于基帶芯片、應用處理器芯片、功率放人器芯片、數字模塊芯片等領域。柔性封裝基板主要運用于晶體管液晶顯示器芯片等領域。