什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？眾所周知，CPU封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA，其中LGA封裝是最常見的，intel處理器都是采用這種類型的封裝，而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機之家幫大家科普一下關于CPU封裝的知識，帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對比，希望大家會喜歡。

什么是CPU的封裝？

CPU的物理結構由晶圓與PCB加上其他電容等單元構成的。

 晶圓

至于晶圓為什么是圓的，主要是因為工藝以及后期方便切割以及利用率的考慮。那么切割下來一個小方塊就是CPU上的一個晶圓了。

▲CPU的物理構成。那么一顆CPU晶圓切割下來，與PCB連接，然后加上或者不加上保護蓋，這就是一個完整的CPU了。

但是！一顆CPU并不能可以工作了，他需要和主板連接，那么這個與主板連接的方式，就叫做封裝。（有點小饒，但是相信你可以明白）

封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA。

LGA：

LGA的全稱叫做“land grid array”，或者叫“平面網格陣列封裝”。

▲我們平時常見的Intel CPU基本都采用了這樣的封裝方式。

PGA：

PGA的全稱叫做“pin grid array”，或者叫“插針網格陣列封裝”。

和LGA相反，PGA則是把針腳集中在了CPU的PCB身上，所以你會看到CPU身上會有一堆的針腳，而主板只需要提供插入針腳的插孔就好了。而且由于本身需要多次移動，PGA的針腳相對于LGA來說強度會更高，即使出現了彎曲，也能通過相對簡單的方法恢復。可以說在保護上PGA是比LGA好很多的。

BGA：

BGA的全稱叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網格陣列封裝”。

▲目前絕大部分的intel移動CPU都使用了這種封裝方式。

BGA可以是LGA，PGA的極端產物，和他們可以隨意置換的特性不同，BGA一旦封裝了，除非通過專業儀器，否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換，但是因為是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，體積更小。

三種封裝方式對比：

嚴格來說，大家各有勝負，并沒有誰最好。

LGA：相比較于PGA而言，體積更小，相比于BGA而言具有更換性。但是對于更換過程中的操作失誤要求更嚴格。

PGA：在三種封裝中體積最大，但是更換方便，而且更換的操作失誤要求低。

BGA：三種封裝中體積最小，但是更換接近于0，同時由于封裝工藝問題，BGA的觸點如果在封裝過程中沒有對準或者結合，極有可能意味著報廢，所以相比于LGA，PGA成品率更低。

毫無疑問，LGA和PGA是推動著我們DIY愛好者發展的主要道路。但是隨著處理器的發展，特別是移動領域。但是隨著移動處理器的發展，Intel自四代過后逐漸放棄推出采用PGA封裝的移動處理器，改用BGA封裝，無疑這樣的舉動將會大挫未來的筆記本DIY玩家。而BGA封裝的處理器，極有可能隨著主板一起報廢，對于熱愛撿垃圾的垃圾佬來說，這簡直是一場浪費行為。

不過話說回來封裝方式，這三種封裝方式僅僅是CPU和主板交互的一種方式而已。也正是因為他只是一種方式，這也就意味著，BGA的CPU通過一個簡單的PGA PCB板，讓本來只是BGA的CPU變成PGA。