QFN封裝簡要說明

QFN（Quad Flat No-leads Package）是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。下圖為QFN封裝細(xì)節(jié)說明。實(shí)際上，在我們建立封裝的時(shí)候還是要根據(jù)每個(gè)芯片的datasheet來建立。

QFN不良焊接

中間一大塊焊盤俗稱 Exposed Pad 或 Thermal Pad。我一般叫它EP。在PCB layout的時(shí)候常常是打?qū)Φ剡^孔矩陣，用于散熱。下面我們可以看一張焊接不良的圖片。可以看到此塊QFN封裝的芯片焊接情況不容樂觀。

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