恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）和NEC Corporation宣告，NEC挑選恩智浦為東洋領(lǐng)先的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商Rakuten Mobile供給用于大規(guī)模MIMO 5G接收天線無(wú)線電單元（RU）的RF Airfast多芯片板塊。

NEC的大規(guī)模MIMO 5G接收天線RU配備5G開(kāi)放虛擬無(wú)線電接入網(wǎng)絡(luò)（vRAN）接口，并已被Rakuten Mobile用于其絕對(duì)虛擬化的云原生移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。RU利用非常非常準(zhǔn)確的數(shù)碼波束形成成功實(shí)現(xiàn)高效的大容積傳道輸送，并經(jīng)過(guò)增長(zhǎng)電路集成水準(zhǔn)成功實(shí)現(xiàn)了小規(guī)模化，由此簡(jiǎn)化安裝困難程度。

恩智浦全新的AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片板塊專(zhuān)為滿意東洋5G基礎(chǔ)設(shè)備部署的頻率和功率要求而研發(fā)。這款設(shè)施歸屬正在研發(fā)和擴(kuò)展的恩智浦RF Airfast多芯片板塊產(chǎn)品組合，旨在推動(dòng)全世界范圍內(nèi)的5G基礎(chǔ)設(shè)備部署。恩智浦RF Airfast多芯片板塊可為不一樣地區(qū)的頻率和功率要求供給通用封裝，因此幫忙網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商縮減產(chǎn)品上市時(shí)間。

NEC與Rakuten Mobile利用恩智浦RF Airfast多芯片板塊，合作研發(fā)和制作5G基礎(chǔ)設(shè)備。

NEC無(wú)線接入解決方案部副總經(jīng)理Kazushi Tsuji表達(dá)：“恩智浦5G RF Airfast多芯片板塊能夠支持東洋5G基礎(chǔ)設(shè)備所需的頻率和功率級(jí)。這項(xiàng)技術(shù)的靈活性、集成度和性能使我們能夠迅速管用地研發(fā)用于5G基礎(chǔ)設(shè)備的無(wú)線電產(chǎn)品。我們很欣慰能夠與Rakuten和恩智浦合作，為最后用戶(hù)帶來(lái)5G體驗(yàn)認(rèn)識(shí)。”

恩智浦執(zhí)行副總裁兼無(wú)線電功率部門(mén)總經(jīng)理Paul Hart指出：“恩智浦一直在盡力盡量維持技術(shù)領(lǐng)先地位。這次合作凸顯了我們向世界各國(guó)供給先進(jìn)5G體驗(yàn)認(rèn)識(shí)的愿景。恩智浦的Airfast多芯片板塊可為5G基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)供給高水準(zhǔn)的集成度、易用性和性能。適應(yīng)各種頻段或功率級(jí)。” 

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