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IT-8300GA
IT-8300GA是一種先進的超低損耗和高Tg（TMA為200°C）pcb電路板材料，適用于高要求的射頻應用。這種材料的介電常數為3.0，設計用于5G基站、毫米波、天線和其他射頻應用。與纖維增強碳氫化合物pcb電路板材料相比，該pcb電路板材料具有更好的損耗系數和插入損耗。該IT-8300GA pcb電路板可與提供高可靠性
多層板的全預浸料搭配使用，或與其他ITEQ材料搭配用于混合結構。
應用
5G基站和mmWave
天線
主要特點
10 GHz時低Dk 3.0
10 GHz時超低損耗0.0020
優良的尺寸穩定性
Dk/Df隨溫度變化非常穩定
能夠使用非常低的銅以減少插入損耗
非常適混壓
能夠制作高層計數板
全預浸料產品，兼容改良FR-4工藝
| 項目 | 方式 | IT-8300GA |
| Tg (℃) | TMA | 200 |
| T-300 (w/ 1 oz Cu, min) | TMA | 60+ |
| Td-5%(℃) | TGA 5% loss | 433 |
| CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 65/280 |
| CTE (%), 50-260℃ | TMA | 3.2 |
| Dk @ 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.13 | 3.0 |
| Df @ 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.0020 |