射頻多層混壓板的制造，可在傳統FR-4多層印制板制造的經驗基礎上，利用現有多層印制板層壓制造設備，在充分考慮層間定位方式的前提下，有針對性地進行。這樣，不僅可以有效實現層間互連，且能最大限度地滿足設計的要求。
長期以來，國內應用最多的是國產玻璃布增強聚四氟乙烯覆銅板。但由于它的品種單一，
介電性能均勻性較差，已越來越不適應一些高性能要求的場合。進入九十年代后，美國Rogers公司生產的RT/Duroid?系列、TMM系列和RO系列微波基材板逐步得到應用，主要有玻璃纖維增強聚四氟乙烯覆銅板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆銅板和陶瓷粉填充熱固性樹脂覆銅板，雖然價格昂貴，
但它優異的介電性能和機械性能仍較國產微波印制板基材擁有相當大的優勢。

羅杰斯Rogers RO4835是一種碳氫樹脂及陶瓷填充的高頻微波PCB材料，屬于民用產品，其具有兼容和FR4混壓、FR-4的加工工藝、無鉛焊接工藝的能力。羅杰斯Rogers RO4835高頻PCB在10Glz時其z向（厚度方向）的介電常數為3.48，容差為士0.05。該材料的熱導率為0.69 W/m/°K，在x-y平面具有非常好的尺寸穩定性。
Rogers RO4835和電氣性能與機械性能與RO4350B幾乎相同。羅杰斯Rogers R04350B與RO4835最大的區別是RO4835添加了抗氧化劑，與傳統熱固性材料相比抗氧化性提升10倍，而且符合IPC-4103（高速高頻用基材規范〉的要求，另外RO4835的尺寸穩定性、硬度吸水率等都要相對比R04350B要好。但是RO4835的Dk的溫度特性相對變差，對產品的溫度范圍要求高了，特別是z軸熱的膨脹系數變差，高頻的相位特性相對變差，最好避免使用在對相位有苛刻要求的產品。

品    名：Ro4835 + FR4 高頻混壓板

板    材：Rogers Ro4835+IT180

層    數：6層

板    厚：1.5MM

銅    厚：成品銅厚1OZ

阻　抗：50 ohm

介質厚度：0.127mm

介電常數 : 3.48

導 熱 性 ：0.69w/m.k

阻燃等級：94V-0

體積電阻率：1.2*10¹⁰

表面電阻率：5.7*10⁹

密      度 ：1.9gm/cm³

盲      孔 ：1-2層HDI

表面工藝：沉金