FPC板銅箔的種類有：

1、按厚度可分為厚銅箔（大于70μm）、常規(guī)厚度銅箔（大于18μm但小于70μm）、薄銅箔（大于12μm但小于18μm）、超薄銅箔（小于12μm）；

2、按表面情況可分為單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗糙）、光面處理銅箔（雙面毛） ，以及雙面光面銅箔（雙光）和極薄銅箔（VLP銅箔）銅箔等。

(1)單面處理銅箔（單面毛）：在電解銅箔中，單面表面處理銅箔是產(chǎn)量最多的品種，不僅是覆銅板和多層板制造中使用量最大的一類電解銅箔，而且是應(yīng)用范圍最大的銅箔。

(2)雙面處理銅箔（雙面厚）：主要用于精細(xì)線路的多層線路板，其表面處理具有較低的輪廓，該表面與基材層壓合成覆銅層壓板。蝕刻后可保持較高精度線路。對(duì)這種銅箔的需求越來(lái)越大。

3、按適用范圍劃分：

(1)印刷電路板用覆銅板（CCL）和銅箔（PCB）：覆銅板和PCB是銅箔應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域。 PCB現(xiàn)已成為大多數(shù)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)電路互連不可缺少的主要部件。銅箔現(xiàn)已成為 PCB 的關(guān)鍵材料，在電子產(chǎn)品中起到支撐和互連組件的作用。目前，覆銅板和PCB行業(yè)的應(yīng)用大多是電解銅箔。

(2)鋰離子二次電池用銅箔：根據(jù)鋰離子電池的工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，需要在導(dǎo)電集流體上涂覆石墨、石油焦等負(fù)極材料。銅箔因其導(dǎo)電性好、質(zhì)地柔軟、制造工藝成熟、價(jià)格相對(duì)低廉，成為鋰離子電池負(fù)極集流體的首選。

(3)電磁屏蔽用銅箔：主要用于一些需要電磁屏蔽的領(lǐng)域，如醫(yī)院、通訊、軍事等。由于壓延銅箔寬度的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。

4、按生產(chǎn)方法可分為電解銅箔和壓延銅箔。

(1)電解銅箔是將電解液中的銅離子沉積在光滑旋轉(zhuǎn)的不銹鋼板（或鈦板）圓形陰極鼓上而形成的。銅箔靠近陰極鼓表面的一面稱為光滑面，另一面稱為粗糙面。

電解銅箔不同于壓延銅箔。電解銅箔兩面的結(jié)晶形態(tài)不同。靠近陰極輥的一側(cè)較光滑，稱為光滑面；另一面呈現(xiàn)凹凸晶體結(jié)構(gòu)，較粗糙，稱為粗糙面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別。由于電解銅箔具有柱狀晶體結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度和韌性不如壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn)，然后制成剛性印制板。

電解銅箔（包括粗化處理后）的技術(shù)性能要求主要包括銅箔的厚度、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、外觀、抗拉強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、高溫抗氧化性、質(zhì)量電阻率等。除了以上7個(gè)主要性能要求外，部分國(guó)家和地區(qū)的廠家還有其他性能要求，如伸長(zhǎng)率、耐折性、硬度、彈性系數(shù)、高溫伸長(zhǎng)率、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著力和銅箔的顏色是一樣的。

(2)壓延銅箔一般以銅錠為原料，經(jīng)熱壓、回火韌化、氧化皮、冷軋、連續(xù)韌化、酸洗、壓延、脫脂干燥等工藝制成。

壓延銅箔很少用于剛性覆銅板。由于壓延銅箔的抗彎性和彈性系數(shù)比電解銅箔大，所以適用于柔性覆銅板。其銅純度（99.9%）高于e電解銅箔（99.89/5），在粗糙的表面上比電解銅箔更光滑，有利于電信號(hào)的快速傳輸。因此，近年來(lái)國(guó)外已將壓延銅箔用于高頻高速信號(hào)傳輸?shù)幕暮图?xì)線印制板。它用作音頻設(shè)備上印刷電路板的基板，還可以提高音質(zhì)。也用于降低線材細(xì)、層次高的多層電路板的熱膨脹系數(shù)（TCE）。近年來(lái)，日本還推出了壓延銅箔新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結(jié)晶特性的壓延銅箔。由于其高抗彎曲性，它適用于柔性板。另一種是無(wú)氧壓延銅箔，其特點(diǎn)是含氧量?jī)H為O. 001%，抗拉強(qiáng)度高，可用于TAB中對(duì)引線強(qiáng)度要求高的印制電路板和音響設(shè)備的印制板.

5、其他類型的銅箔：

(1)不干膠銅箔：主要包括不干膠銅箔（ACC）和不干膠銅箔（RCC）。不干膠銅箔是將電解銅箔粗化后，再在粗化表面涂上一層樹(shù)脂層，主要用于制造紙基覆銅板。

(2)載體銅箔：超薄銅箔的生產(chǎn)多采用一定厚度的金屬支撐箔作為陰極，在其上電沉積銅，然后將鍍好的超薄銅箔與被鍍層一起加熱。支撐陰極的金屬箔。在絕緣材料板上加壓、固化、加壓，然后用化學(xué)或機(jī)械方法剝離作為陰極的金屬支撐箔。這種電沉積在載體上的超薄銅箔稱為載體銅箔。

(3)未處理銅箔：IPC-4562規(guī)定未處理銅箔有兩種，一種是未對(duì)銅箔表面進(jìn)行強(qiáng)化粘結(jié)處理，未進(jìn)行防銹處理的銅箔（代碼 N）；一是銅箔（代號(hào)P），其表面未經(jīng)過(guò)強(qiáng)化附著力處理，但經(jīng)過(guò)防銹處理。一般后一種銅箔應(yīng)用比較廣泛，如一些鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。

(4)低剖面銅箔（LP銅箔）：主要用于多層線路板，要求銅箔表面粗糙度小于普通銅箔。 IPC-4562規(guī)定LP銅箔兩面的輪廓不應(yīng)大于10.2微米。