多層盲埋孔技術(shù)是在多層板的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中加入一些特殊形式的鉆孔。這些孔不是從頂層鉆到底層的通孔。它們僅穿透電路板的其中幾層（即只對(duì)某幾層線(xiàn)路層進(jìn)行電氣連接）。盲埋孔技術(shù)的出現(xiàn)，使得PCB設(shè)計(jì)更加多樣化，設(shè)計(jì)者有更多的電路布局空間。通常我們將沒(méi)有任何一端連接到頂層或底層的孔稱(chēng)為埋孔，而其中有一端與頂層或底層相連的孔稱(chēng)為盲孔。

12層盲埋孔的板子更難抄。工控PCB板在盲埋孔和HDI板上抄板時(shí)一般都會(huì)遇到盲埋孔。仿制盲埋孔板時(shí)根據(jù)以下經(jīng)驗(yàn)。

1. 必須要細(xì)心，抄板前做好準(zhǔn)備工作。

2、設(shè)備必須先進(jìn)。

3、在抄板的過(guò)程中，要不斷地與原板進(jìn)行對(duì)比。

4、注意檢查，多次重復(fù)檢查。

盲埋孔電路板又稱(chēng)HDI板，常用于通訊設(shè)備、GPS導(dǎo)航等高端產(chǎn)品。這是一個(gè)包含內(nèi)外電路、再利用鉆孔和孔內(nèi)金屬化的制程，實(shí)現(xiàn)各層內(nèi)部電路之間的連接功能。

隨著電子產(chǎn)品向高密度、高精度發(fā)展，對(duì)電路板也相應(yīng)提出了同樣的要求。增加PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，并精確設(shè)置盲孔和埋孔來(lái)達(dá)到這個(gè)要求，從而產(chǎn)生了HDI板。

所謂盲孔是指沒(méi)有貫通電路板的孔。例如，在一個(gè)4層板中，第一層和第二層之間、第二層和第三層之間的孔等等。帶有盲孔的電路板稱(chēng)為盲孔板。

隨著目前便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)朝著小型化、高密度化的方向發(fā)展，八層線(xiàn)路板的盲埋孔對(duì)PCB生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。

目前大部分的便攜產(chǎn)品中，間距小于0.65mm的BGA封裝，以及八層盲埋孔控制PCB板都采用了八層電路板盲埋孔盲埋孔工藝，那么什么是盲埋孔工藝呢？

盲孔：盲孔是一種連接PCB內(nèi)層走線(xiàn)和PCB表面走線(xiàn)的過(guò)孔。這個(gè)孔不會(huì)穿透整個(gè)電路板。

埋孔：埋孔是一種只連接內(nèi)層之間走線(xiàn)的過(guò)孔，因此從PCB表面看不出來(lái)。埋孔板與普通雙面板作法一樣。

盲孔板，即一面為外層：

正片工藝：需要做單面d/f，一定要注意不能轆錯(cuò)面（雙面底銅不一致時(shí)）；當(dāng)d/f暴露時(shí)，光銅表面用黑色膠帶覆蓋以防止透光。

因?yàn)槊た装遄隽藘纱我陨习咫?，圖電，成品的厚度很容易過(guò)厚。所以圖電要注意控制好板厚銅厚，蝕刻后要標(biāo)明板厚銅厚的范圍。

壓板后，用x-ray機(jī)打出多層板用target孔。

負(fù)片工藝：對(duì)于薄板（<12mil 連銅）因?yàn)椴荒茉趫D電拉中生產(chǎn)，必須在水金拉生產(chǎn)，而水金拉不能分面打電流，所以不能根據(jù) mi 要求做單面不打電流或打小電流。如果采用正片工藝，往往導(dǎo)致單面銅厚過(guò)厚，造成蝕刻困難和細(xì)線(xiàn)現(xiàn)象。因此，這類(lèi)板子需要采用負(fù)片工藝。

下面介紹什么是盲埋孔板

盲埋孔電路板，也稱(chēng)HDI板，常用于通訊設(shè)備、GPS導(dǎo)航等高端產(chǎn)品。常規(guī)多層電路板的結(jié)構(gòu)包含內(nèi)外電路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的工藝，實(shí)現(xiàn)電路各層內(nèi)部之間的連接功能。

隨著電子產(chǎn)品向高密度、高精度發(fā)展，對(duì)電路板也相應(yīng)提出了同樣的要求。愛(ài)彼電路控制PCB板而增加PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，以及設(shè)置盲孔和埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)這一要求，從而產(chǎn)生了HDI板。