陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AIN）陶瓷基板表面（單面或雙面）的特殊工藝板。由于制成的超薄復合基板具有優良的電絕緣性能、有高導熱性、優良的軟纖焊性和高的附著的強度，可以像普通PCB板一樣能蝕刻成各種圖案，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

1、陶瓷基板的特點：
1、結構：機械強度優良，翹曲度低，熱膨脹系數接近硅晶圓（氮化鋁），硬度高，加工性好，尺寸精度高
2、氣候：適用于高溫高濕環境，導熱系數高，耐熱性好，耐腐蝕，耐磨耗，抗紫外線，耐黃化
3、化學：無鉛，無毒，化學穩定性好
4、電性：絕緣電阻高，易金屬化，與電路圖形附著力強

2、陶瓷電路板制造工藝分類：
1、薄膜法（DPC技術）：薄膜法是微電子制造中金屬薄膜沉積的主要方法。它主要采用蒸發、磁控濺射等表面沉積工藝對基板表面進行金屬化處理。它適用于大多數陶瓷基板。然而，這種方法需要后續的蝕刻工藝來完成圖形轉移。

2、厚膜法（DPC技術）：厚膜法是利用絲網印刷技術、微筆直寫技術和噴墨印刷技術等微流動直寫技術在基材上沉積導電漿料，它是通過高溫燒結形成的導電線和電極等，這種方法適用于大部分陶瓷基板。厚膜導電漿料一般由微米級金屬粉末和少量玻璃粘合劑再加有機溶劑組成。漿料中的玻璃粘合劑在高溫下與基板結合，使厚膜導電漿料粘附在基板表面。如果粘合劑用量過多，多余的玻璃會浮在導線表面，導致焊料潤濕性下降。

3、直接敷銅法（DPC技術）：直接敷銅（DBC）技術是主要基于Al2O3陶瓷基板發展起來的一種陶瓷表面金屬化技術，后來應用于AlN陶瓷。已成功應用于大功率電力半導體模塊、太陽能電池板組件、汽車電子、航空航天及軍工電子組件、智能功率組件等領域。是指將銅箔（厚度大于0.1mm）在N2氣氛保護下，在1065～1083℃的溫度范圍內直接鍵合在Al2O3陶瓷基板表面的一種特殊工藝。

3、陶瓷電路板的廣泛應用：
1、高功率激光發射器：（陶瓷基板在激光發射器中具有更好的導熱和散熱性能）

2、太陽能應用領域：（陶瓷基板在高溫條件下具有較高的穩定性）

3、電動汽車領域：（陶瓷基板應用于電動汽車的逆變器、USP電源、電動汽車充電樁等高功率電路）

4、高功率無線電發射：（陶瓷基板適用于大功率無線電發射）

5、HIFI音響應用：（陶瓷基板保持運放和功放芯片的熱穩定性，開機后無需預熱即可穩定音色）

6、高壓輸變電電網：（陶瓷基板在高壓輸變電電網中的應用）

7、高速列車等領域：（陶瓷基板在高速列車部分大功率導電電路板上的應用）

8、高溫應用領域：（陶瓷基板金層性能在800度高溫下仍保持穩定）

愛彼電路(iPcb?)是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等