半導(dǎo)體測試板的測試流程介紹

測試過程是在IC封裝載板組裝后對組裝產(chǎn)品的電氣功能進行測試，以確保IC在出廠時的功能完整性，并將已測的產(chǎn)品根據(jù)其電性功能進行分類，作為IC不同等級的評估依據(jù)。最后對產(chǎn)品做外觀檢驗操作。

電性功能測試是對產(chǎn)品的各項電性參數(shù)進行測試以確保產(chǎn)品能夠正常運行。用于測試的機器會根據(jù)產(chǎn)品的不同測試項目加載不同的測試程序；并且外觀檢查的項目繁多，并且根據(jù)裝配類型的不同而不同，包括引腳的各種性能，印字（標記）的清晰度，以及模具是否損壞。隨著表面貼合技術(shù)的發(fā)展，為了保證成品與基板之間的準確定位和完全貼合，對成品引腳的性能進行檢查是很重要的。下面將介紹測試過程

1. 上線準備

上線準備的目的是將上游廠商發(fā)來的包裝中待測產(chǎn)品拆開包裝，一個一個放入標準容器中（一個盤子可以放幾十個，每個盤子可以放一個標準容器。數(shù)量和容器規(guī)格因被測產(chǎn)品的形狀而異），這樣當測試儀安裝在測試機（Tester）上時，被測產(chǎn)品就可以定位在分揀機（ Handler可以定位待測產(chǎn)品，并使其內(nèi)部的自動機械機構(gòu)可以自動上下料。）

2、測試機測試（FT1、FT2、FT3）

待測產(chǎn)品入庫后，通過入庫檢驗和在線準備，然后上試機進行測試；如上所述，測試機根據(jù)測試產(chǎn)品的電性功能可分為邏輯IC測試機和內(nèi)存IC測試機和混合IC測試儀分為三種類型。測試儀的主要功能是發(fā)出被測產(chǎn)品所需的電信號，并接受被測產(chǎn)品因此訊號所響應(yīng)的電性訊號，對產(chǎn)品的電氣測試結(jié)果做出判斷。當然測試機中的這些控制細節(jié)是由為被測產(chǎn)品編寫的測試程序控制的。即使是同類型的試驗機，由于每個被測產(chǎn)品的電氣特性和試驗機測試能力的限制。一般來說，在一個測試工廠里，會有很多適合被測產(chǎn)品電性特性的測試機；除了測試機臺，測試產(chǎn)品要完成測試還需要一些測試配件才能完成電性測試：

1）分揀機（Handler） 一種自動化的機械結(jié)構(gòu)，承載被測產(chǎn)品進行測試。有機械機構(gòu)將待測產(chǎn)品從標準容器自動送到測試機臺的測試頭進行測試。測試結(jié)果會從測試機傳送到分類機內(nèi)。分類機將根據(jù)每個測試產(chǎn)品的電氣測試結(jié)果進行分類（這是產(chǎn)品分為Bin）；此外分類機內(nèi)還有溫升裝置，用于在試驗過程中為試驗品所需的試驗溫度提供試驗環(huán)境，分選機的溫度一般依靠氮氣來達到快速冷卻的目的。

測試機臺一般有很多測試頭（Test Head），數(shù)量取決于測試機的型號規(guī)格，每個測試頭可以同時配備一部分模擬或針式測試儀，所以一臺測試機可同時連接多臺分揀機和測針機，按連接方式可分為并行處理和乒乓處理。前者是指多臺分類機在同一臺試驗機上，試驗過程相同。測試同一批次的測試產(chǎn)品，后者是在同一臺測試機上的多臺分揀機上以不同的測試程序同時測試不同批次的測試產(chǎn)品。

2) 測試程序（Test Program） 每批待測產(chǎn)品都有不同的測試階段（FT1、FT2、FT3）。如果要在測試機上測試，需要區(qū)分不同的測試程序和測試機。測試程序的語法不一樣。因此，即使測試機能夠測試某個待測品，但缺少測試程序，也無濟于事；一般來說，因為測試程序的內(nèi)容與待測品的電性特征密切相關(guān)，所以大部分是由客戶提供的。

3) 測試機臺接口 ，這是一個轉(zhuǎn)換接口，將待測產(chǎn)品引腳上的信號連接到測試機臺測試頭上的信號傳輸觸點。這種轉(zhuǎn)換接口取決于被測產(chǎn)品的電氣特性和不同形狀的引腳有多種類型，例如：Hi-Fix（內(nèi)存產(chǎn)品）、Fixture Board（邏輯類產(chǎn)品）、Load Board（邏輯產(chǎn)品）、Adopt Board + DUT Board（邏輯產(chǎn)品）、Socket（接腳器件取決于待測產(chǎn)品的管腳分布和管腳數(shù)量）。

每批測試產(chǎn)品在測試機臺上的測試次數(shù)是不一樣的。這完全取決于客戶的要求。一般來說，邏輯產(chǎn)品只需要在測試機上測試一次（即FT2），而不是FT1和FT3。對于內(nèi)存IC，會經(jīng)過兩到三個測試，每次測試的環(huán)境溫度要求都會有些不同。測試環(huán)境的溫度有高溫、常溫、低溫三種選擇。有時客戶可能會要求溫度的程度。預(yù)熱比冷卻需要更多的時間，使用什么溫度取決于為不同客戶測試的不同產(chǎn)品。

半導(dǎo)體測試板每次測試后，都會有測試結(jié)果報告。如果測試結(jié)果不好，可能會出現(xiàn)該批次被測產(chǎn)品的滯留現(xiàn)象。

3. 預(yù)燒爐Burn-In Oven (此程序只適用于測試內(nèi)存IC)

測試內(nèi)存產(chǎn)品時，F(xiàn)T1后，測試產(chǎn)品將在預(yù)燒爐中燒錄。目的是為被測產(chǎn)品提供高溫、高電壓、大電流的環(huán)境，使被測產(chǎn)品的生命周期短。該產(chǎn)品出現(xiàn)在燒錄過程的早期。在燒錄之后，必須在燒錄 后96 小時內(nèi)完成燒錄產(chǎn)品物理特性測試前的后續(xù)測試機測試過程。否則，必須將要測試的產(chǎn)品返回給預(yù)測。燃燒爐子重新燃燒。這里用到的配件有Burn-In Board和Burn In Socket等。

4. 電氣取樣測試

每臺機器測試后，都會有一次電樣測試動作（俗稱QC）。此操作的目的是提取一定數(shù)量的已被測試機測試過的待測試產(chǎn)品并返回到測試機。測試程序、測試機、測試溫度都不變，在測試機上看測試結(jié)果是否與之前的測試結(jié)果一致。如果不一致，可能是測試機故障、測試程序問題、測試配件損壞、測試過程中的缺陷……等原因。如果原因較小，則需要返回測試機重新測試。如果原因較大，您可以拿著待測產(chǎn)品的批次，等待工程師、生產(chǎn)管理人員與客戶協(xié)調(diào)做決定。

5. 標記掃描

使用機械視覺設(shè)備檢測待測產(chǎn)品上的產(chǎn)品標志。內(nèi)容包括標記的位置偏斜度和內(nèi)容的清晰度等。

6.人工檢引腳或機器檢引腳

檢驗待測品IC引腳的對稱性、平整性和共面度。這部分操作有時是通過激光掃描的方式，也會有些利用人力來完成的。

7、檢引腳抽檢及彎腳修整

對于彎腳產(chǎn)品，先對彎腳產(chǎn)品進行修復(fù)，然后利用人工進行引腳的抽檢。

8. 加溫烘烤（Baking）

所有的測試和檢驗程序后，產(chǎn)品必須在烘烤爐中烘烤，待測產(chǎn)品上水氣烘干，使產(chǎn)品在發(fā)送到客戶手上之前不會受到水蒸氣腐蝕而影響待測品的質(zhì)量。

9. 包裝

根據(jù)客戶的指示，將待測產(chǎn)品在標準容器中原有待測產(chǎn)品的分類包裝成客戶指定的包裝容器中，并在包裝容器上粘貼必要的商標等.

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