目前高速電路電源完整性面臨著低電壓供電的芯片集成度越來越高，PCB設計向高速高密度發展，PDN去耦電容優化難度增加，大電流下的電熱協同分析等各種挑戰。為了能夠保證系統的穩定運行，為芯片提供穩定的電源和電流，提高電源質量，降低系統的總體電源阻抗，提高產品的可靠性和穩定性。集成電路沿摩爾定律發展的趨勢為當代電子系統的電源分配網絡(PDN)設計與電源完整性(PI)分析提出了日益嚴峻的挑戰：

1.低電壓供電的芯片集成度越來越高
電壓越低，每個器件引腳上需要的電流就越大，就會導致直流壓降越大，電壓越低，控制壓降的要求就越嚴，典型的電壓要求通常為±5%，這就意味著允許的直流壓降更小。器件集成度越高，集成電路周圍的走線就會越密，從而導致電源網絡中的電流密度更高，直流壓降也更大。

2.PCB設計向高速高密度發展
目前，PCB線路板上的空間越來越小，信號走線越來越密，沒有多少地方可實現寬敞的電源平面。這樣的結果是，電源平面和地平面都會被其他網絡過孔周圍的反焊盤所穿透。由于層面有很多孔洞，顯然可供電流流動的路徑就會變得更細，因此，電源平面的電阻就會變得更大，導致直流壓降也更大。

3.PDN去耦電容優化難度增加
在高速PCB設計中，去耦電容起著重要的作用，它的放置位置也很重要。這是因為在電源向負載短時間供電中，電容中的存儲電荷可防止電壓下降，如電容放置位置不恰當可使線阻抗過大，影響供電。同時電容在器件的高速切換時可濾除高頻噪聲。我們在高速PCB設計中，一般在電源的輸出端和芯片的電源輸入端各加一個去耦電容，其中靠近電源端的電容值一般較大（如10μF），這是因為PCB中我們一般用的是直流電源，為了濾除電源噪聲電容的諧振頻率可以相對較低，同時大電容可以確保電源輸出的穩定性。對于芯片接電源的引腳處所加的去耦電容來說，其電容值一般較小（如0.1μF），這是因為在高速芯片中，噪聲頻率一般都比較高，這就要求所加去耦電容的諧振頻率要高，即去耦電容的容值要小。

電源的PDN系統要求每個系統元件都能得到正常工作電壓，那么就要對電源進行阻抗控制。只要電源阻抗控制在目標阻抗以下，那么電壓傳輸就會有一個良好的性能保障。而實際設計中，PDN上連接了種類數量眾多的各種去耦電容器，它們是PDN最重要的組成部分，幾乎就決定了PDN的質量。PDN能有效地抑制噪聲到底需要多少個電容?這些電容放置在哪？怎么安裝？如何在保證電源良好的性能基礎上，通過刪減電容來減輕PCB布局的緊張，進而還能節約設計成本是電源完整性分析的一大挑戰。

4.大電流下的電熱協同分析
隨著芯片的集成度越來越高，芯片電源的供電電流越來越大，無源鏈路上產生的功率損耗也越來越大。此部分的損耗會以熱的方式呈現出來，從而導致熱設計風險，同時無源鏈路也會受到溫度的影響，所以大電流下的電熱協同分析就顯得特別重要。

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