一、HDI 技術定義與核心優勢：從微米級布線到系統級集成

HDI 高密度互連技術，依托微孔（Microvia）、積層（Build-up）及盲埋孔（Blind/Buried Via） 等先進工藝，構建起 PCB 板的超高密度布線體系。相較于傳統 PCB，HDI技術在關鍵參數上實現跨越式突破：線寬 / 線距最低可達 30μm/30μm，通孔直徑縮小至 50μm，層間對準精度控制在 ±25μm。這些技術優勢，使其成為 5G 終端、AI 芯片、物聯網設備等高端電子產品不可或缺的核心載體。

技術優勢解析：

空間利用率提升：通過積層工藝在芯板兩側構建薄型絕緣層與線路層，布線密度較傳統多層板提升 3-5 倍，典型案例為智能手機主板的 “剛柔結合 HDI” 設計，支持攝像頭模組與射頻芯片的緊湊集成。

信號完整性優化：短距離互連減少信號延遲與串擾，例如 5G 手機中的毫米波天線模組采用 HDI 基板，可將信號損耗降低 20% 以上。

散熱與可靠性增強：埋孔設計縮短熱傳導路徑，配合高導熱材料（如 BT 樹脂），使芯片結溫降低 10-15℃，滿足高負載場景需求。

二、HDI工藝路線與材料創新：從技術跟跑到國產替代

1. 核心工藝解析

微孔加工：激光鉆孔（CO?或 UV 激光）實現 50-100μm 微孔，鉆孔速度達 5000 孔 / 秒，孔壁粗糙度 < 1μm 以保障電鍍填孔質量。

積層技術：

涂覆法：通過光敏樹脂（如 Ajinomoto ABF）涂覆形成絕緣層，線寬 / 線距可控制在 30μm/30μm，適用于高端 HDI（如手機主板）；

壓合法：采用半固化片（Prepreg）壓合，成本較低但精度稍遜，常見于消費電子中低端 HDI 板。

電鍍填孔：改良型化學鍍銅工藝實現微孔 100% 填孔率，鍍層厚度均勻性控制在 ±5% 以內，避免空洞與開裂。

2. 材料與設備國產化突破

核心材料：國產 BT 樹脂、光敏干膜性能達國際水平，價格較進口材料低 30%，助力 HDI 基板成本下降。

設備創新：本土企業研發的 LDI 激光直接成像設備，對位精度達 ±15μm，已應用于 20 層以上 HDI 板量產。

三、HDI技術應用場景：從消費電子到戰略新興產業

1. 5G 與智能手機

主板集成：5G 手機主板采用 4-8 層 HDI，支持 Sub-6GHz 與毫米波雙頻段射頻電路集成，典型案例為某國產旗艦機型通過任意層互連（Any-Layer）HDI，將主板面積縮小 40%。

攝像頭模組：HDI 基板實現多攝像頭與圖像傳感器的高密度互連，支持 1 億像素拍攝與光學防抖功能，布線密度達 150 線 /mm。

2. AI 與物聯網

邊緣計算模塊：AIoT 設備的 HDI 基板支持 CPU、GPU 與 NPU 的多芯片異構集成，如智能音箱主控板采用類載板（SLP）技術，線寬 / 線距達 20μm/20μm，滿足低功耗與高性能需求。

汽車電子：車載雷達 HDI 基板需通過 - 40℃~125℃熱沖擊測試，采用高 TG（>280℃）材料與厚銅工藝（3oz 以上），保障 ADAS 系統的可靠性。

3. 先進封裝與半導體

封裝基板：HDI技術衍生的類載板（SLP）用于 FC-BGA 封裝，支持 3μm 線寬 / 線距，是 HBM 存儲芯片與 Chiplet 集成的關鍵載體，國內企業已實現 SLP 基板 60% 良率量產。

四、HDI 行業趨勢與技術演進

工藝升級方向：

任意層互連（Any-Layer）：突破傳統積層限制，實現全層微孔互連，支持 10 層以上HDI 板，主要應用于高端服務器與醫療設備；

混合鍵合（Hybrid Bonding）：結合銅 - 銅直接鍵合與 HDI 工藝，布線精度提升至 10μm 級，為 3D 封裝提供高密度中介層。

市場規模與國產化率：

據 Prismark 數據，2022 年全球 HDI PCB 市場規模達 138 億美元，預計 2027 年增至 176 億美元，年復合增長率 4.9%；

國內 HDI 產能占比已達 45%，在中高端領域（如 Any-Layer HDI）國產化率突破 30%。

HDI 技術正從消費電子向半導體封裝、汽車電子等戰略領域滲透，其高密度、高精度、高可靠性的特性，成為推動電子產品 “更小、更快、更可靠” 的核心引擎。如需獲取 HDI 基板設計方案或量產工藝細節，可聯系 [愛彼電路] 技術團隊，共同探索高密度互連技術的無限可能。