1、PCB 總體增速尾隨宏觀經濟，5G 和交通工具電子將成提高新主力

印制線路板行業是電子信息產業的基礎行業，印制線路板在電子產品中不可以或缺， 其下游應用領域廣泛，遮蓋通信、工控醫療、航空航天、交通工具電子、計算機等社會形態經濟 各個領域。

因為 PCB 產品的下游應用領域廣泛，其周期性受純一行業影響小，主要隨宏觀經 濟的撩動以及電子信息產業的群體進展狀態而變動。

(1)未來 5G 通信拉動 PCB 需要

通信領域的PCB 需要可分為通信設施和移動終端等細分領域，那里面，通信設施主 要指用于有線或無線網絡傳道輸送的通信基礎設備，涵蓋通信基站、路由器、交換機、基干 網傳道輸送設施、微波傳道輸送設施、光纖到戶設施等。

2009 年，隨著我國電信產業重組的完成以及 3G 網絡的建設，無線基站、傳道輸送設施、 網絡設施等通信設施的投資大幅提高。2014 年，4G 網絡的推廣和普及要得我國通信設 施投資再次迎來井噴式提高。我們可以看見，2009-2013 年 3G 建設帶來了很大的通信 基站市場;2014-2018 年4G 建設帶來了更大的通信市場。我們覺得 5G 的建設將敞開PCB 市場空間，帶來增量的 PCB需要。

全世界手機市場容積很大，進展前面的景物廣大寬闊。得到好處于通信技術和手機零器件的不斷升班 帶來的歷次換機潮，全世界手機市場到現在為止保持著牢穩提高的發展方向。依據《傳音控股第一次公 研發行股票并在科創板上幌子股意圖書》，援引 IDC 計數，全世界手機出貨量由 2011 年的17.18 億部提高至 2018 年的18.91 億部，出貨錢數由 2011 年的 3049 億美圓提高至 4950億美圓。隨著 5G 時期的來臨，2019 年至 2022 年，全世界手機年均勻出貨錢數預計將穩 步提高至近 6000 億美圓。

我們覺得到現在為止我國正在加快 5G 建設，未來 5G 基站建設和 5G 手機的普及將帶來PCB 的更大需要。

(2)未來交通工具電子占比提高拉動 PCB 需要

交通工具電子是車體交通工具電子和車載交通工具電子扼制裝臵的總稱，是由傳感器、微處置器、 執行器、電子元部件等組成的電子扼制系統。隨著交通工具群體安全性、舒服安逸性、娛樂性等 需要一天比一天提高，電子化、信息化、網絡化和智能化變成交通工具技術的趨勢;同時，新 能量物質交通工具、安全操縱匡助以及無人操縱技術的迅速進展，要得更多高端的電子通信技術 在交通工具中得以應用，交通工具電子系統占整車成本的比重不斷提高。

交通工具電子占整車成本比重一天比一天提高。依據《科博達第一次公研發行 A 股股票招股解釋明白 書》，援引中投顧問產業研討核心的數值，交通工具技術 70百分之百左右的創新源自于交通工具電子， 交通工具電子技術的應用程度已經變成權衡整車水準的主要微記。全世界交通工具電子占整車價值 比重預計將由 2015 年的 40百分之百升漲到 2020 年的 50百分之百。

全世界交通工具電子市場在未來幾年將維持較高的增速，向不一樣車型滲透將提高PCB 的需要。

(3)計算機領域中裝務器帶來 PCB 提高需要

全世界 PC 出貨量在 2011 年達到 3.65 億臺的峰值后，出貨量不斷下滑，2018 年全世界PC 出貨量為 2.59 億臺。與 2011 年峰值相形，2018 年全世界 PC 出貨量為 2011 年峰值 的 70.96百分之百，減退發展方向還是在沿繼。全世界服務器市場維持較好的牢穩提高。2018 年，全 球服務器出貨量達到1289.50 萬臺，創歷史新高。

我們覺得全世界計算機領域中 PCB 提高需要轉向服務器領域，主要是與全世界公司加 云計算和大數值的硬件投入等有關，未來這個提高發展方向仍將連續不斷。

(4)消費電子暫處于達到最高限度態，未來新產品拉動需要提高

以平板電腦為代表的消費電子類需要不斷下滑。平板電腦出貨量從 2014 年 2.29 億 臺峰巔，減退到 2018 年 1.01 億臺，減退幅度超過二分之一。我們覺得現時消費電子(除手 機外)需要群體處于達到最高限度狀況。

近年 AR(加強事實)、VR(虛擬事實)、平板電腦、可穿戴設施頻頻變成消費電子 行業熱點，疊加全世界消費升班之大發展方向，消費者漸漸從過去的事物型消費走向服務型、 質量型消費。到現在為止，消費電子行業正在醞釀下一個以 AI、IoT、智能家居為代表的新藍 海，創新式消費電子產品接連不斷，并將滲透消費者生存的各個方面。

(5)工控醫療航空航天需要占比小

工業扼制、醫療器械等市場需要涌現，涵蓋工業機器人、高端醫療設施等最近興起產品 變成很多PCB 廠商積極考求的領域。依據《鵬鼎控股第一次公研發行股票招股文字說明》， 援引 Pris馬克 計數，2017 年工業、醫療領域 PCB 產品產值預估達 27 億和 11 億美圓， 占比作別為 4.6百分之百和1.9百分之百。我們覺得工業扼制、醫療器械的 PCB 產值和占比十分小， 對 PCB 群體的影響并半大。

2 覆銅板為關緊原材料，國內可自給自足

PCB 出產所需的原材料品類較多，主要為覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。

覆銅板占出產本成的大頭。覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作加強材料，浸以天然樹脂并 覆以銅箔經熱壓而成，為制造印制線路板的基礎材料。覆銅板作為印制線路板最主要的 原材料，僅應用于印制線路板的制作，兩者具備較強的互相依存關系。覆銅板的出產技 術和供應水準是 PCB 行業進展的關緊基礎，PCB 的進展事情狀況也會對覆銅板的需要和發 展萌生關緊影響。依據《深南電路第一次公研發行股票招股文字說明》，覆銅板約占整個兒印制 電路板生產資本的 20百分之百~40百分之百，對印制線路板的成本影響最大。

覆銅板受國際銅價影響較大，但價錢透明。除覆銅板外，銅箔和銅球亦是 PCB 生 產的關緊原材料。銅箔和銅球的價錢主要決定于于銅的價錢變動，其受國際銅價影響較大。

國內覆銅板產業鏈完整。我國覆銅板業已有 50 積年的歷史。從 1955 年在實驗室中 誕生了我國第1塊覆銅板到 1978 年全國覆銅板年產量第一次打破 1000 噸;從 20 百年 80時代中期從海外成套引進技術、設施，到 2015 年，我國覆銅板行業群體成功實現產量 5.24億平方米、產值 345.67 億元，市場份額位居全世界第一位。到現在為止，在中國大陸境內，已基 本可以出產和供應 PCB 制作所需求的各種覆銅板料料，遮蓋到現在為止 PCB 制作所需的所有 材料。

高端覆銅板需進口。行業群體商業活動顯露出來一定貿易差額，主要端由是我國覆銅板行業群體 技術水準與國際先進水準仍有一定差距，造成高熱傳導覆銅板、高頻、高速用覆銅板、中 高階HDI用覆銅板及中高檔撓性覆銅板等高端產品尚沒有辦法絕對自給，需求從美國、韓國、 東洋和中國臺灣等國度和地區進口，且高技術含量、高附帶加上值產品進口提供有限，產品 價錢升漲;反過來看出口，不止產品檔次不高、價錢較低，且群體價錢仍在下滑，出口地區范圍 主要涵蓋中國香港、韓國、印度、泰國等國度和地區。