水果 iPhone 系列、三星主要的 Note、S 系列機(jī)型到現(xiàn)在為止均已認(rèn)為合適而使用 A摩爾D 屏而國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌在熒幕配臵上略顯滯后，大多仍以 TFT-LCD 傳統(tǒng)熒幕為主，華為、OPPO、vivo、小米作為國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌上層者，正處于向各個(gè)方面屏進(jìn)展的過渡期。預(yù)計(jì)未來(lái)品牌手機(jī)的新品均會(huì)認(rèn)為合適而使用各個(gè)方面屏，Sigma Intell 數(shù)值顯露，三星、水果將作別以 33百分之百、30百分之百的份額，在 2017 年引領(lǐng) 18:9 全屏手機(jī)市場(chǎng)；華為以 7百分之百的份額步人后塵，未來(lái)這一份額有盼連續(xù)不斷提高。 

圖：2017 年 18:9 全屏手機(jī)出貨事情狀況

表：2017 年各品牌機(jī)型熒幕配臵

          COF 是一種 IC 封裝技術(shù)，是使用軟性基板電路 FPC 作為封裝芯片的載體，透過熱壓合將芯片上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內(nèi)引腳(Inner Lead) 施行結(jié)合(Bonding) 的技術(shù)。COF 出產(chǎn)完成后，待液態(tài)晶體顯露器(LCD Panel) 板塊工廠獲得 IC 后，會(huì)先以沖裁(Punch) 設(shè)施將卷帶上的 IC 裁成單片， 一般 COF 的軟性基板電路上會(huì)有預(yù)設(shè)輸入端(Input) 及輸出端(Output) 兩端外引腳(Outer Lead)， 輸入端外引腳會(huì)與液態(tài)晶體顯露器玻璃基板做結(jié)合， 而輸入端內(nèi)引腳則會(huì)與扼制信號(hào)之印刷電路板(PCB) 結(jié)合。 

圖：COF 以 FPC 為載體

圖：COF 出產(chǎn)完成后概況圖

          COF 在芯片封裝過程中，起到承載芯片、電路連通、絕緣支撐的效用，尤其是對(duì)芯片起到物理盡力照顧、提交處理信號(hào)傳道輸送效率、信號(hào)保真、阻抗般配 、應(yīng)力緩和、散熱防潮的效用。額外， COF 具備配線疏密程度高、重量輕、厚度薄、可折疊、屈曲、掉轉(zhuǎn)等長(zhǎng)處，是一種最近興起產(chǎn)品，有幫助于先進(jìn)封裝技術(shù)的運(yùn)用和進(jìn)展。COG 是將芯片直接綁定在玻璃面板上，而 COF 是將驅(qū)動(dòng)芯片綁定在軟板上。COF 的優(yōu)勢(shì)在于可以成功實(shí)現(xiàn)窄邊框，主要系芯片直接綁定在 FPC 上因此減損了玻璃基板的占用。COG 的優(yōu)勢(shì)在于玩弄，無(wú)須增加 FPC 的封裝厚度。相形于 COG，COF 可以將邊框由大變小至 1.5mm 左右，減損端子部長(zhǎng)度。 

          參照觀研天下宣布《2018-2023年中國(guó)柔性印制線路板（FPC）市場(chǎng)剖析與進(jìn)展前面的景物預(yù)先推測(cè)報(bào)告陳述》

圖：COF VS COG  封裝相比較

圖：COG 與COF 技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)方案（綠顏色 IC,藍(lán)色 FPC）

圖：COF 產(chǎn)品

圖：COF 方案

          京東方、天馬、龍騰、友達(dá)、群創(chuàng)等本土面板廠都已經(jīng)有 18:9 產(chǎn)品，尺寸體積集中在 5.7 寸和 5.99 寸；中低端智強(qiáng)手機(jī)仍以 a-Si(HD+)及 LTPS(FHD+) 為主，而高端產(chǎn)品普通會(huì)選用 OLED 屏（主要使用 COF 技術(shù)）。 

表：17Q3-18Q2 各個(gè)方面屏 COG 與 COF 技術(shù)布局

          COF 方案的 FPC 主要認(rèn)為合適而使用 PI 膜，線寬線距在 20 微米以下，F(xiàn)PC 制造工藝主要以半加成法、加成法為主，減成法沒有辦法滿意線寬線距的精密度要求。到現(xiàn)在為止，COF 技術(shù)主要被日韓廠商壟斷，臺(tái)系廠商欣邦、易華電等也有所打破，本土公司中，丹邦科學(xué)技術(shù)以出產(chǎn)單面 COF 產(chǎn)品為主，京東方、深天馬均在大力研討雙面 COF，弘信電子正積極研討 COF 全制程技術(shù)，以迎迓各個(gè)方面屏帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。合力泰子企業(yè)上海藍(lán)沛新材料科學(xué)技術(shù)推出加成法線路板代替?zhèn)鹘y(tǒng) FPC 高污染工藝，是到現(xiàn)在為止國(guó)際上較為領(lǐng)先的技術(shù)，將 FPC 的圖形經(jīng)過印刷催化油墨并電鍍銅的工藝成功實(shí)現(xiàn)，成本的減低變成最中心的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，企業(yè) FPC 極窄線路技術(shù)已導(dǎo)入各個(gè)方面屏產(chǎn)品應(yīng)用。 

表：制程工藝有經(jīng)驗(yàn)比較   

          上達(dá)電子投資國(guó)內(nèi)首條 COF 產(chǎn)線，填補(bǔ) COF 高端制作領(lǐng)域空白：依據(jù)江蘇新聞公報(bào)， 2017 年 6 月 20 日簽約形式在邳州舉辦，此次簽約的 COF 項(xiàng)目總投資將達(dá) 35 億元。項(xiàng)目將建設(shè)現(xiàn)代化智能工廠，引入國(guó)際出產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，引進(jìn)進(jìn)口專業(yè)出產(chǎn)和檢驗(yàn)測(cè)定設(shè)施。產(chǎn)品則將認(rèn)為合適而使用業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的單面加成法工藝、雙面加成法工藝出產(chǎn) 10 微米等級(jí)的單、雙面卷帶 COF 產(chǎn)品，全制程以卷對(duì)卷半自動(dòng)化形式出產(chǎn)。到現(xiàn)在為止全世界 COF 制作公司，能+羭縷產(chǎn) 10 微米等級(jí)的制作商只有 5 家公司，作別為韓日臺(tái)企。上達(dá)電子 COF 項(xiàng)目標(biāo)投入生產(chǎn)將填補(bǔ)國(guó)外在 COF 高端制作領(lǐng)域的空白，成功實(shí)現(xiàn)柔性 OLED 顯露產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料和元部件的國(guó)產(chǎn)化。 

           OLED 滲透率漸漸提高，“卷對(duì)卷”工藝不可以或缺：OLED 的細(xì)線路只有卷對(duì)卷出產(chǎn)線能力滿意技術(shù)需要。弘信電子是國(guó)內(nèi)第1家配備雙面卷對(duì)卷出產(chǎn)線的公司。卷對(duì)卷出產(chǎn)線的半自動(dòng)化深重、速率高、產(chǎn)品精密度高，尤其適應(yīng)細(xì)線路、基材比較薄的 FPC 產(chǎn)品。卷對(duì)卷工藝是采取成卷銅箔繃直形式，對(duì)產(chǎn)品的平整度有保證，有幫助于細(xì)線路商品生產(chǎn)，因?yàn)檫@個(gè)企業(yè)導(dǎo)入的卷對(duì)卷出產(chǎn)線主要針對(duì)高端顯露模組；而片對(duì)片出產(chǎn)在產(chǎn)品轉(zhuǎn)移的過程中，人為因素對(duì)產(chǎn)品位量影響較大。 

圖：卷對(duì)卷工藝