中國銅加工產(chǎn)業(yè)總體事情狀況主要表達(dá)為：經(jīng)濟(jì)運(yùn)行指標(biāo)平安穩(wěn)當(dāng)，利潤微增，行業(yè)群體利潤率仍偏低，但相形2016年有所增加，背債率減退;產(chǎn)量一年一年地增加，各分品種產(chǎn)量增加;長時(shí)期處于凈進(jìn)口，進(jìn)口代替不迅速。板帶、箔、棒、線均是凈進(jìn)口，銅管和覆銅板為凈出口。

PCB俗稱印刷電路板，是電子元部件不可以或缺的一小批，起到中心效用。在PCB的一系列出產(chǎn)流程中，般配點(diǎn)眾多，一不謹(jǐn)慎扳手便會(huì)有污點(diǎn)，牽一發(fā)而動(dòng)渾身，PCB的品質(zhì)問題會(huì)接連不斷。所以在電路板制造成型后，檢驗(yàn)測定嘗試就變成必必需的一個(gè)環(huán)節(jié)。下邊與大家分享一下子PCB電路板的故障及其解決處理辦法。

1、PCB板在運(yùn)用中常常發(fā)疏遠(yuǎn)層

端由：

（1）供應(yīng)商材料或工藝問題

（2）預(yù)設(shè)選材和銅面散布不佳

（3）保留時(shí)間過長，超過了保留期，PCB板潮氣滲入

（4）包裝或保留不合適，潮氣滲入

對(duì)付處理辦法：選好包裝，運(yùn)用恒溫恒濕設(shè)施施行貯藏。做好PCB的出廠靠得住性嘗試，例如：PCB靠得住性嘗試中的熱應(yīng)力測試嘗試，負(fù)責(zé)供應(yīng)商是把5次以上不分層作為標(biāo)準(zhǔn)，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì)施行明確承認(rèn)，而普通廠商有可能只要求2次，并且?guī)讉€(gè)月才會(huì)明確承認(rèn)一次。而摹擬貼裝的IR測試也可以更多地避免不好品流出，是優(yōu)秀PCB廠的必須具備。額外，PCB板料Tg要挑選在145℃以上，這么才比較安全。

靠得住性測試設(shè)施：恒溫恒濕箱，應(yīng)力用篩子選式冷熱沖擊嘗試箱，PCB靠得住性測試專用設(shè)施

2、PCB板的焊錫性不好

端由：安放時(shí)間過長、造成吸濕，版面遭到污染、氧氣化，黑鎳顯露出來異常，防焊SCUM（暗影），防焊上PAD。

解決處理辦法：選購時(shí)要嚴(yán)明關(guān)心注視PCB廠的品質(zhì)扼制規(guī)劃和對(duì)檢查修理制定的標(biāo)準(zhǔn)。例如黑鎳，需求看PCB板出產(chǎn)廠有沒有化金外發(fā)，化金線藥水兒液體濃度是否牢穩(wěn)，剖析頻率是否足夠，是否設(shè)置了定期的剝金嘗試和磷含量測試來檢驗(yàn)測定，內(nèi)里焊錫性嘗試是否有令人滿意執(zhí)行等。

3、PCB板彎板翹

端由：供應(yīng)商選材不符合理，重工掌控不好，儲(chǔ)藏不合適，操作逝川平面接觸線異常，各層銅平面或物體表面的大小差別表面化，攀折孔制造不夠堅(jiān)固等。

對(duì)付處理辦法：把薄板用木漿板增大壓力后再包裝出貨，免得往后變型，不可缺少時(shí)加夾具在貼片上以避免部件過重壓彎扳手。PCB在包裝前需求摹擬貼裝IR條件施行嘗試，免得顯露出來過爐后板彎的不好現(xiàn)象。

4、PCB板阻抗不好

端由：PCB批次之間的阻抗差別性比較大。

對(duì)付處理辦法：要求廠商送貨時(shí)附上批次測試報(bào)告陳述和阻抗條，不可缺少時(shí)要其供給板內(nèi)線徑和板邊線徑的比較數(shù)值。

5、防焊起泡/剝離

端由：防焊油墨選用有差別，PCB板防焊過程有異常，重工或貼片溫度過高引動(dòng)。

對(duì)付處理辦法：PCB供應(yīng)商要制定PCB板的靠得住性測試要求，在不一樣出產(chǎn)流程中加以扼制。

6、甲凡尼效應(yīng)

端由：在OSP和大金面的流程處置上電子會(huì)溶解為銅離子造成金與銅之間的電位顯露出來差值。

對(duì)付處理辦法：需求出產(chǎn)廠商在制造流程中關(guān)系近注意對(duì)金和銅之間的電位差的掌控。