PCB線路板產(chǎn)品種類眾多，存在多種不同的分類方式，目前比較通用的方法是根據(jù)基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、下游應(yīng)用行業(yè)或產(chǎn)品等幾個方面進行劃分。

         （1）根據(jù)基材材質(zhì)分類

         根據(jù)基材材質(zhì)的柔軟性特征，PCB可分為剛性PCB板、撓性PCB板、剛撓結(jié)合板。
         剛性板，也稱為硬板，是由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成的印制電路板。玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板（如：鋁基板）、熱塑性基板等都屬于剛性基材。剛性板具有一定抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性板目前在PCB產(chǎn)品中占主導(dǎo)地位，在各類電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。
         撓性板，也稱為柔性板、軟板，是由柔性基材制成的印刷線路板。聚酰亞胺基板、聚酯基板等都屬于撓性基材。撓性板可根據(jù)安裝要求將其彎曲，便于電器部件的組裝。撓性板一般用于移動、折疊、彎曲等特殊部位。
         剛撓結(jié)合板，簡稱剛撓板，是剛性板和撓性板的結(jié)合，在一塊印制板上同時包含一個或多個剛性區(qū)和撓性區(qū)，剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。剛撓結(jié)合板的剛性區(qū)由剛性基材（如：玻纖布基等）制作，撓性區(qū)由柔性基材（如：聚酰亞胺基等）制作。剛撓結(jié)合板既可以提供剛性的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。剛撓板主要用于軍工、通信設(shè)備、計算機、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。

PCB根據(jù)基材柔軟性分類

         （2）根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)及技術(shù)特性分類

         根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)，一般可以將PCB電路板可分為單面板、雙面板和多層板。
         單面板是最基本的PCB電路板，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。
         雙面板是在基板兩面都形成導(dǎo)體圖形的PCB。多層板是有四層或四層以上導(dǎo)電圖形的印制電路板。
         傳統(tǒng)的多層板通常使用數(shù)片單面或雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層（半固化片）后壓合而成。多層板的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)。多層板的層數(shù)越多，技術(shù)層次也越高，對下游電子產(chǎn)品的技術(shù)支持能力也越強。隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小化發(fā)展日益明顯，多層板也逐漸向高層化、高精度、高密度等方向發(fā)展，并且出現(xiàn)了各種特殊的新型多層板，如HDI板、IC封裝基板等。
         HDI線路板是高密度互連（HighDensityInterconnect）印制電路板的簡稱，也稱為微孔板或積層板。
         HDI是印制電路板技術(shù)的一種，是隨著電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實現(xiàn)高密度布線。
         HDI線路板一般采用積層法制造，以傳統(tǒng)的多層板為芯板，再逐層疊加絕緣層和線路層（也即“積層”），并采用激光打孔技術(shù)對積層進行打孔導(dǎo)通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。相較于傳統(tǒng)多層板，HDI線路板可大幅度提高板件布線密度，實現(xiàn)印制板產(chǎn)品的高密度化、小型化、功能化發(fā)展。
         IC封裝基板(ICPackageSubstrate)又稱為IC封裝載板、IC封裝襯底，是半導(dǎo)體芯片封裝的必要載體。傳統(tǒng)的IC（集成電路）封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量的增多(超過300個以上引腳)、布線密度的增大、基板層數(shù)的增多，使得傳統(tǒng)的QFP等封裝形式在其發(fā)展上有所限制。
         20世紀90年代中期一種以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式問世，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的必要新載體，即IC封裝基板。
         IC封裝基板通常使用傳統(tǒng)多層板或HDI板為基礎(chǔ)制作而成。近年來IC封裝基板的應(yīng)用領(lǐng)域迅速擴大，成為生產(chǎn)量高速發(fā)展的一類PCB品種。
         基于HDI板、IC封裝基板等新型產(chǎn)品的特殊性，業(yè)內(nèi)通常將HDI板、IC封裝基板與傳統(tǒng)的多層板區(qū)分開來，進行單獨歸類。從而將PCB產(chǎn)品分為單面板、雙面板、傳統(tǒng)多層板(或稱“常規(guī)多層板”)、HDI板、IC封裝基板，而且在無特別說明的情況下，“多層板”通常特指“傳統(tǒng)多層板”。本文以下的市場分析中將采用該慣例。

        （3）根據(jù)應(yīng)用行業(yè)或產(chǎn)品分類

         PCB也可以根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不同，分為消費用板、通信用板、工業(yè)用板、醫(yī)療用板、航天軍事用板等類別；或者根據(jù)下游具體應(yīng)用產(chǎn)品不同，可分為如：電視板、電腦板、電源板、手機板、芯片封裝板、汽車板、LED板等。

        文章來自（caqcyp.com）愛彼電路是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導(dǎo)體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等