由于PCB制造工藝流程復雜，在智能制造的規(guī)劃和建設(shè)時，需要考慮工藝和管理的相關(guān)工作，進而進行自動化、信息化、智能化布局。

一，工藝流程分類

按PCB層數(shù)的不同，分為單面、雙面、多層板，這三種板子工藝也不太一樣。單面板和雙面板沒有內(nèi)層工藝，基本上是開料-鉆孔-后續(xù)工藝。

1，多層板會有內(nèi)層工藝

1) 單面板工藝流程
開料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→檢測→檢驗

2）雙面噴錫板工藝流程
開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

3）雙面鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

4）多層板噴錫板工藝流程
開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二鉆→檢驗→阻焊→鍍金插頭→熱風整平→字符→外形加工→測試→檢驗

5）多層板鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→阻焊→字符→外形→測試→檢驗

6）多層板沉鎳金板工藝流程
開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→字符→外形→測試→檢驗。

二，內(nèi)層制作（圖形轉(zhuǎn)移）

內(nèi)層：裁板、內(nèi)層預處理、壓膜、曝光、DES連線

1. 開料

 1) 開料裁板材

目的：將大料按訂單要求切割成規(guī)定的尺寸（根據(jù)設(shè)計的規(guī)劃要求，將基板材料切割成工作所需的尺寸）

主要原材料：基板、鋸片
基板由銅片和絕緣層壓合制成。根據(jù)要求有不同的板厚度規(guī)格。按銅厚可分為H/H、1OZ/1OZ、2OZ/2OZ等。

注意事項：
a.為避免板邊對品質(zhì)的影響，切割后進行磨邊和圓角處理
b.考慮到膨脹和收縮的影響，裁切板在送入工序前經(jīng)過烘烤
c.切割時必須注意機械方向一致的原則

磨邊/圓角：采用機械打磨去除開料時板材四邊直角留下的玻璃纖維，以減少后續(xù)生產(chǎn)過程中板材的擦花/劃痕，造成質(zhì)量隱患

烤板：通過烘烤去除水蒸氣和有機揮發(fā)物，釋放內(nèi)應力，促進交聯(lián)反應，增加板料尺寸穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性和機械強度

控制點：
板材：拼板尺寸、板材厚度、板材類型、銅厚
操作：烘烤時間/溫度、堆疊高度

2）裁板后制作內(nèi)層

作用及原理：

經(jīng)磨板粗化的內(nèi)銅板，經(jīng)磨板干燥，貼上干膜IW后，再用UV光（紫外線）照射。曝光后干膜變硬，不能溶于弱堿，但能溶于強堿。未曝光的部分遇弱堿可以溶解，內(nèi)層電路就是利用該物料的特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，即圖像轉(zhuǎn)移。

細節(jié) :(在曝光區(qū)抗蝕劑中的感光活性引發(fā)劑吸收光子并分解成游離基。游離基引發(fā)單體的交聯(lián)反應，形成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)。而未曝光部分因未發(fā)生反應可溶于稀堿。利用兩者在同一溶液中具有不同的溶解性能，從而將負片上設(shè)計的圖形轉(zhuǎn)移到基材上即完成圖形轉(zhuǎn)移）。

線路圖形需要高溫濕條件，一般要求溫度22+/-3℃，濕度55+/-10%，以防止菲林變形?？諝庵械幕覊m度要求也很高。隨著制作的線路密度的增大及線路越小，含塵量小于等于1萬級以上。

材料介紹：
干膜：干膜光致蝕劑簡稱干膜，是一種水溶性阻劑膜。厚度一般為1.2mil、1.5mil、2mil等。分為三層：聚酯保護膜、聚乙烯隔膜和感光膜。聚乙烯隔膜的作用是當卷狀干膜運輸和儲存過程中，防止柔軟的阻膜劑與聚乙烯保護膜粘在表面。保護膜可以防止氧氣滲入阻劑層，防止其中的自由基產(chǎn)生意外反應引起光聚合反應，未經(jīng)聚合反應的干膜很容易被碳酸鈉溶液沖走。

濕膜：濕膜是一種單組分液態(tài)感光膜，主要由高感光樹脂、感光劑、顏料、填料和少量溶劑組成。生產(chǎn)粘度10-15dpa.s，具有抗蝕性、抗電鍍性。 ，濕膜涂覆方法有網(wǎng)印、噴涂等方法。

工藝介紹：

干膜成像法，制作過程如下：
前處理-壓膜-曝光-顯影-蝕刻-去膜

前處理
目的：去除銅表面的污染物如油脂氧化層等雜質(zhì)，增加銅表面的粗糙度，方便后續(xù)的壓膜工藝

主要原材料：刷輪

前處理方法：
(1)噴砂研磨法
(2)化學處理法
(3)機械研磨法

化學處理法的基本原理：用化學物質(zhì)如SPS等酸性物質(zhì)均勻咬合銅表面，去除銅表面的油脂、氧化物等雜質(zhì)。

化學清洗：
先用堿性溶液去除銅表面的油漬、指紋等有機污垢，再用酸性溶液去除原有銅基板上不阻止銅氧化的氧化層和保護涂層，最后進行微蝕處理獲得干膜 完全粗糙的表面，具有優(yōu)異的附著力。

控制點：
a.磨板速度（2.5-3.2mm/min）
b.磨痕寬度（500#針刷磨痕寬度：8-14mm，800#無紡布磨痕寬度：8-16mm），水磨試驗，烘干溫度（80-90℃）

壓膜
目的：將經(jīng)過處理的基板銅面通過熱壓方式粘貼上抗蝕干膜。

主要原料：干膜、溶液顯像型、半水溶液顯像型、水溶性干膜主要由其組成中含有機酸根，與強堿反應使之成有機酸根類。

原理：轆干膜（貼膜）：先將聚乙烯保護膜從干膜上剝離，然后在加熱加壓條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅板上，干膜中的抗蝕劑層受熱變軟，流動性增加。通過熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。

轆干膜三要素：壓力、溫度、傳遞速度

控制點：
a.貼膜速度（1.5+/-0.5m/min），貼膜壓力（5+/-1kg/cm2），貼膜溫度（110+/-10℃），出板溫度（40-60℃）
b.濕膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂層厚度、預烘時間/溫度（第一面5-10分鐘，第二面10-20分鐘）

曝光

目的：通過光源的作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光基板上。

主要原物料：底片內(nèi)層所用的底片為負片，即白色透光部分發(fā)生聚合反應，黑色部分則因不透光，不發(fā)生反應。外層所用的底片是正片，與內(nèi)層使用的底片相反。

干膜曝光原理：在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解轉(zhuǎn)化為游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應，形成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)。

控制要點：精確對位、曝光能量、曝光光尺（6-8級覆蓋膜）、停留時間。

顯影

目的：用堿液沖掉未發(fā)生化學反應的干膜部分。

主要原料：Na2CO3

用將未發(fā)生聚合反應的干膜沖掉，發(fā)生聚合反應的干膜則留在板面上作為蝕刻時抗蝕保護層。

顯影原理：感光膜未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶性物質(zhì)并溶解掉，從而把未曝光部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶解。

控制點：
a.顯影速度（1.5-2.2m/min），顯影溫度（30+/-2℃）
b.顯影壓力（1.4-2.0Kg/Cm2），顯影劑濃度（N2CO3濃度0.85-1.3%）

蝕刻

目的：利用藥液把顯影后裸露的銅蝕刻掉，形成內(nèi)層線路圖形。

主要原料：蝕刻藥液（CuCl2）

內(nèi)層蝕刻原理：在內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移過程中，使用D/F或油墨作為抗蝕刻、有抗電鍍或抗蝕刻之用，所以大多選擇酸性蝕刻（干膜/濕膜覆蓋）電路圖形的表面。

防止銅蝕刻：其他暴露在基板上的不需要的銅，將通過化學反應去除，使其形成所需的線路圖形。線路圖形蝕刻完成后再用氫氧化鈉溶液去除干膜/濕膜。

常見問題：蝕刻不凈、過度蝕刻、線幼、開路、短路。

控制點：
a.蝕刻：速度、溫度（48-52℃）、壓力（1.2-2.5Kg/cm2）
b.退膜：44-54℃，8-12% NaOH溶液

目的：用強堿將保護銅面的抗蝕層退掉，露出線路圖形。

技術(shù)與研發(fā)：愛彼電路擁有知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。技術(shù)涉及高多層板、超長板、厚銅板、高頻高速板、金屬基板、金屬芯板、HDI板、柔性板、IC載板，剛?cè)峤Y(jié)合板等高端產(chǎn)品。產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)成熟，具備量產(chǎn)能力，可根據(jù)市場需求變化隨時投產(chǎn)。