PCB沉金板氧化問題分析及改進(jìn)對策

針對線路板行業(yè)內(nèi)常見的金板氧化不良問題包括品質(zhì)，工藝等下面對PCB沉金板氧化的問題做了分析，并在討論后實施了如下改善對策

沉金板氧化說明：

沉金板氧化是金表面受到雜質(zhì)污染，附著在金面上的雜質(zhì)氧化后變色導(dǎo)致了我們常說的金面氧化。其實金面氧化的說法不準(zhǔn)確，金是惰性金屬，正常條件下不會發(fā)生氧化，而附在金面上的雜質(zhì)比如銅離子、鎳離子、微生物等在正常環(huán)境下容易氧化變質(zhì)形成金面氧化物。

通過觀察發(fā)現(xiàn)金板氧化主要有以下特征：

1、操作不當(dāng)致使污染物附著在金表面，例如：帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺面、墊板接觸污染等;  此類氧化面積較大，可能同時出現(xiàn)在相鄰的多個焊盤上，外觀顏色較淺比較容易清洗。

2、水質(zhì)不佳導(dǎo)致水體中的雜質(zhì)吸附在金面上，例如：沉金后水洗，成品洗板機(jī)水洗，此類氧化面積較小，通常出現(xiàn)在個別焊盤的邊角處，呈比較明顯的水漬狀;金板過水洗后焊盤上會滯留水滴，如果水體含雜質(zhì)較多，板溫較高的情況下水滴會迅速蒸發(fā)收縮到邊角處，水份蒸發(fā)完全后雜質(zhì)便固化在焊盤的邊角處;沉金后水洗，以及成品洗板機(jī)水洗的主要污染物是微生菌類，尤其使用DI水的槽體更適合菌類繁殖，最好的檢驗方法是裸手觸摸槽壁死角，看是否有滑潤感覺，如果有，說明水體已經(jīng)污染。

3、半塞孔，過孔附近小范圍的氧化;這類氧化是由于過孔或者半塞孔中的藥水未清洗干凈或孔內(nèi)殘留水汽，成品儲存階段藥水沿著孔壁緩慢擴(kuò)散至金表面形成深褐色的氧化物。

4、分析客戶退貨板，發(fā)現(xiàn)金面致密性較差，鎳面有輕微腐蝕現(xiàn)象，并且氧化處含有異常元素Cu，該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差，銅離子遷移所致，此類氧化去除后，仍會長出，存在再次氧化風(fēng)險。

沉金板氧化魚骨圖分析 ( 根據(jù)人、機(jī)、物、法、環(huán) )：

異常點的改善對策：
化金現(xiàn)場養(yǎng)板槽與成品清洗機(jī)的水洗槽壁較臟，用手摸槽壁有明顯滑膩的感覺。

1.槽壁有滑膩的感覺，說明槽壁有霉菌應(yīng)該要每班小保養(yǎng)更換水洗，一周一大保養(yǎng)，大保養(yǎng)是需將槽體用雙氧水（2-5%）+硫酸（3%）浸泡。

2.將沉鎳金洗板機(jī)的水接到沉金前進(jìn)水口

3.單獨(dú)的DI水管一個月清洗一次，由環(huán)保部列出清洗計劃
化金洗板線的最后一道水洗為熱水洗，板在吹干前溫度較高。熱水洗容易造成水漬的現(xiàn)象，應(yīng)該將洗板線第一道水洗改為熱水，最后一道改為冷水洗。

4.沉金后金板清洗不及時，在空氣中放置時間較長
采用先出先洗的原則，保證金板在空氣中等待清洗的時間在不超過十分鐘，養(yǎng)板槽內(nèi)的板不可超過30分鐘

5.現(xiàn)場看有的氧化板為半塞孔或過孔位置
半塞孔位置氧化現(xiàn)象為孔內(nèi)殘留藥水的造成，清洗時將有BGA密集面向下，降低洗板速度，同時適當(dāng)增加超聲波的頻率

6.另外增加每個季度對DI水儲存槽及供水管道用雙氧水+硫酸清洗一次

愛彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導(dǎo)體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等