在 PCB板的加工過程中，為了確保PCB板產(chǎn)品的質(zhì)量，需要對(duì)整個(gè)PCB板進(jìn)行終檢。所謂終檢是指在 PCB板產(chǎn)品完成生產(chǎn)后，經(jīng)過最后一道工序的檢測(cè)、檢驗(yàn)后，將PCB板產(chǎn)品進(jìn)行全面檢測(cè)的過程。終檢主要是對(duì)PCB的外觀、尺寸、線路、電氣等方面進(jìn)行檢查。如果在終檢時(shí)發(fā)現(xiàn)了不良產(chǎn)品，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行修正，保證后續(xù)生產(chǎn)。

下面就主要以 SMT貼片為例來介紹一下終檢項(xiàng)目都有哪些。

終檢項(xiàng)目主要分為外觀檢查、尺寸檢查、線路檢查和電氣性能檢查四大類。

1. 外觀檢查

外觀檢查是指在 SMT貼片加工完成后，對(duì) PCB表面進(jìn)行的檢查。檢查時(shí)主要檢查 PCB是否存在裂縫、凹陷、褶皺等情況，如果有這些問題，需要及時(shí)修正。

1、裂縫：檢查時(shí)可以通過肉眼觀察或者使用放大鏡等工具觀察。如果在表面存在裂縫，說明有空洞，可能是因?yàn)楹稿a膏的質(zhì)量差導(dǎo)致的。如果裂縫很大，則表明焊錫膏已經(jīng)失效了。

2、凹陷：當(dāng) PCB板PCB表面出現(xiàn)凹陷時(shí)，可能是由于焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致的。如果凹陷很大，說明焊接條件不好，會(huì)引起元器件脫落等問題。

3、褶皺：如果PCB表面存在褶皺，也可能是由于焊接不當(dāng)造成的。當(dāng) PCB表面存在褶皺時(shí)，說明焊料已經(jīng)粘附到PCB上了，會(huì)對(duì) SMT貼片加工造成影響。

2. 尺寸檢查

終檢時(shí)對(duì) PCB的尺寸進(jìn)行檢查，主要包括產(chǎn)品長(zhǎng)度、寬度和高度的檢查。

1、產(chǎn)品長(zhǎng)度：在對(duì)PCB進(jìn)行終檢時(shí)，要檢查PCB上的元器件是否在規(guī)定的尺寸范圍內(nèi)，如果超出了規(guī)定的范圍，則應(yīng)及時(shí)進(jìn)行修正。

3. 線路檢查

在對(duì) PCB進(jìn)行終檢時(shí)，要檢查線路是否完整、正確，有無開路、短路、斷線等情況。線路的完整性主要是指，是否存在導(dǎo)線不連續(xù)的現(xiàn)象。如果發(fā)現(xiàn)有導(dǎo)線不連續(xù)的現(xiàn)象，就需要對(duì)其進(jìn)行調(diào)整或更換，以確保后續(xù)生產(chǎn)的順利進(jìn)行。在檢查時(shí)，還要注意導(dǎo)線的顏色是否正確、是否與 PCB板相符合。如果導(dǎo)線的顏色與 PCB板不一致，就說明其中存在問題。

在對(duì)線路進(jìn)行檢查時(shí)，要注意觀察有無虛焊、斷線、短路等現(xiàn)象，若發(fā)現(xiàn)線路虛焊、斷線或短路等情況時(shí)，要及時(shí)進(jìn)行處理。通常情況下，應(yīng)使用定位工具將線路調(diào)整到合適的位置。如果線路已經(jīng)過調(diào)整和修正仍存在虛焊、斷線或短路等問題時(shí)，則應(yīng)將其作為不良品處理，并要求其返修或重做。

4. 電氣性能檢查

1.表面貼裝元器件的貼裝位置是否符合要求，如有偏移，應(yīng)將其修正；

2.檢查有無虛焊、松香溢出、錫膏溢出等缺陷；

3.檢查有無表面焊接不良，如錫球、錫點(diǎn)、短路等缺陷；

4.檢查有無焊點(diǎn)脫落、不牢固的現(xiàn)象。

一般應(yīng)將脫落、不牢固的焊點(diǎn)用烙鐵及時(shí)消除，對(duì)于要求較高的電子產(chǎn)品，在焊點(diǎn)的處理上還應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)。

以上就是對(duì) SMT貼片PCB終檢項(xiàng)目的介紹了。在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，必須要加強(qiáng)對(duì) PCB終檢工作的重視，并對(duì)此項(xiàng)工作進(jìn)行全面細(xì)致地檢查。只有這樣才能確保生產(chǎn)出來的產(chǎn)品符合客戶的要求，并最終順利通過客戶的檢測(cè)和驗(yàn)收。

5. 尺寸偏差（外形尺寸、內(nèi)部尺寸）檢查

尺寸偏差檢查主要是檢測(cè) PCB外形尺寸和內(nèi)部尺寸是否符合標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片加工過程中，會(huì)因貼片機(jī)的類型不同而產(chǎn)生外形尺寸偏差，而 SMT貼片加工設(shè)備的精度越高，對(duì)外形尺寸的測(cè)量就越準(zhǔn)確。SMT貼片加工過程中，對(duì)外形尺寸有要求的產(chǎn)品，如汽車用板、航空用板等， SMT貼片加工設(shè)備都會(huì)有相應(yīng)的外形尺寸偏差要求。比如，汽車板 SMT貼片加工設(shè)備要求汽車板外徑與內(nèi)徑的偏差小于±3 mm；航空用板外徑與內(nèi)徑的偏差小于±1 mm。而對(duì)于內(nèi)部尺寸來說， SMT貼片加工設(shè)備會(huì)根據(jù)不同的貼裝方式，對(duì) PCB內(nèi)部各個(gè)元器件進(jìn)行貼裝后再進(jìn)行檢查，因此對(duì)于內(nèi)部尺寸的檢測(cè)也會(huì)有相應(yīng)要求。

6. 精度測(cè)試（平面度、垂直度、平整度）

1.平面度：要求焊盤與 PCB的中心線對(duì)齊，焊盤與 PCB的中心線應(yīng)垂直，沒有明顯的傾斜，符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

不符合標(biāo)準(zhǔn)要求時(shí)，需要進(jìn)行調(diào)整。

3.平整度：要求焊盤和 PCB的中心線與水平面平行，不能傾斜。

4.尺寸檢查：在產(chǎn)品完成后對(duì)PCB進(jìn)行檢查，主要有尺寸測(cè)量、形狀檢查和電氣檢查三種。對(duì)于尺寸測(cè)量，要對(duì)測(cè)量工具進(jìn)行精度測(cè)試，如千分尺、游標(biāo)卡尺、塞尺等；對(duì)于形狀檢查，要對(duì)PCB的外形進(jìn)行檢查；對(duì)于電氣檢查，主要是對(duì)電路板的焊盤和銅箔是否存在虛焊、短路等問題進(jìn)行檢測(cè)。通常在PCB完成后對(duì)上述項(xiàng)目進(jìn)行詳細(xì)測(cè)試，以保證最終產(chǎn)品的質(zhì)量。如果有不合格的產(chǎn)品出現(xiàn)時(shí)，需要及時(shí)處理并進(jìn)行修正。

7. 功能測(cè)試

功能測(cè)試是指對(duì)PCB進(jìn)行功能測(cè)試，檢查PCB是否具備完整的功能，主要包括功能測(cè)試和性能測(cè)試兩部分。

1、功能測(cè)試主要是檢查 PCB是否能滿足設(shè)計(jì)要求的各項(xiàng)功能。主要包括：

（1）焊點(diǎn)的可靠性：對(duì) SMT貼片機(jī)貼片后的焊點(diǎn)進(jìn)行可靠性測(cè)試，以確定焊點(diǎn)是否完整、可靠，沒有虛焊、漏焊等問題。

（2）信號(hào)完整性：檢查 SMT貼片機(jī) SMD元件的信號(hào)完整性，包括各種電源電壓、電流、溫度等是否正常。