PCB 設計這事兒，門道遠比外行人想象的多。從最基礎的設計原則到元件怎么搭配，每個環節都有看不見的 “潛規則”。但要說真正讓工廠師傅們皺眉頭的，還得是高多層電路板 —— 尤其是十層往上的，每次加工都像打一場硬仗，難點藏在各個環節里，咱們慢慢嘮。

先說說啥是高多層板吧。一般超過 10 層，甚至到 20 層以上的 PCB 板，就屬于這個范疇了。和普通多層板比起來，它的加工難度簡直是 “地獄模式”。為啥？你想想，通信基站、高端服務器這些設備里用的板，隨便出點問題就是大事故，所以對品質和可靠性的要求，用 “吹毛求疵” 來形容一點不為過。這兩年 5G 基站鋪天蓋地建，航空航天項目也越來越多，這些領域對高多層板的需求一直居高不下，工廠師傅們的壓力可想而知。

那高多層板的加工難點到底在哪兒呢？其實就藏在它的 “特殊體質” 里：層數多、板子厚、線路密得像蜘蛛網、通孔數都數不清，尺寸還特別大，偏偏中間的介質層又薄得跟蟬翼似的。這種 “矛盾體質” 讓每個生產環節都充滿挑戰，尤其是下面這幾個關鍵點 ——

層間對準：像搭積木，每層都得嚴絲合縫

高多層板層數多，客戶對每層的對準精度要求極高，通常要控制在 75 微米以內。75 微米是啥概念？差不多就是一根頭發絲直徑的一半。但實際生產中，板子尺寸大，車間溫濕度一有變化，不同芯板材料的熱脹冷縮程度不一樣，疊層時就容易 “走位”。打個比方，這就像用不同材質的積木搭高樓，稍微有點溫差，某一層歪了，整棟樓的結構就受影響。再加上定位方式的限制，要做到每層嚴絲合縫，簡直是 “在針尖上跳舞”。

內層電路：在薄如紙片的芯板上 “繡花”

高多層板常用高 TG 板、高速板這些特殊材料，做內層電路時就像在薄如紙片的芯板上繡精細的花紋：線寬和線間距小到肉眼快看不清，稍微有點偏差就容易開路或短路，良品率全靠師傅們的經驗和設備精度；信號層多，自動檢測設備（AOI）都難免有漏檢的時候，畢竟 “林子大了什么鳥都有”，層多了問題也跟著多；芯板薄，曝光時容易起皺，蝕刻時稍不注意就卷邊，而且這類板子大多是系統板，尺寸大，一旦報廢，成本損失可不小。

壓合工藝：多層 “餅干” 疊一起，火候很關鍵

壓合環節需要把多張芯板和半固化片疊在一起，這過程就像烤多層餅干，溫度和壓力控制不好，就容易出問題：

溫度太高或壓力不均，可能導致滑層、分層，中間還可能留下氣泡或空洞，相當于 “餅干烤夾生了”；材料的耐熱性、含膠量必須精準計算，不然壓出來的板子 “體質弱”，后續可靠性測試容易 “掉鏈子”；層數多，各層材料的膨脹收縮率難以完全一致，薄層間絕緣層在高溫蒸煮、熱沖擊等測試中，很容易成為 “薄弱環節”。

鉆孔加工：深孔細孔多，鉆頭也 “犯難”

鉆孔時，高多層板的 “厚度 + 硬度” 組合對鉆頭很不友好：

板厚加上總銅厚，鉆頭長時間工作容易疲勞斷裂，尤其是密集 BGA 區域，孔壁間距小，還可能引發導電陽極絲（CAF）失效，這對電路穩定性是個大威脅；板子太厚，鉆孔時鉆頭容易偏斜，孔打歪了，整個板子基本就廢了；高 TG 板等材料硬度高，鉆孔后孔壁光潔度難保證，去鉆污和毛刺得反復處理，費時費力。