一、簡介

一種陰質性電解材料，沉淀于PCB線路板基底層上的一層薄的、蟬聯的金屬箔，它作為的導電體。它容易粘合于絕緣層，接納印刷盡力照顧層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊藥腐蝕性測試，在玻璃板上運用一種真空沉淀薄膜。

由銅加一定比例的其他金屬打制而成，銅箔普通有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90百分之百和88百分之百，尺寸為16*16cm。銅箔是用場最廣泛的扮飾材料。

二、產品特別的性質

銅箔具備低外表氧氣氣特別的性質，可以依附與各種不一樣基材，如金屬，絕緣材料等，領有較寬的溫度運用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，接合金屬基材，具備良好的導通性，并供給電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。

電子級銅箔(純凈度99.7百分之百以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業迅速進展，電子級銅箔的運用量越來越大，產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設施、QA設施、鋰離子蓄干電池，人民生活所使用的電視機、錄像機、CD播放機、拷貝機、電話、冷暖空調、交通工具用電子器件、游戲機等。國里外市場對電子級銅箔，特別是高性能電子級銅箔的需要一天比一天增加。相關專業機構預先推測，到2015年，中國電子級銅箔國內需要量將達到30萬噸，中國將變成世界印刷線路板和銅箔基地的最大，電子級銅箔特別是高性能箔市場看好。

三、銅箔的全世界供應狀態

工業用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與點解銅箔(ED銅箔)兩大類，那里面壓延銅箔具備較好的延展性等特別的性質，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具備成本較壓延銅箔低的優勢。因為壓延銅箔是軟板的關緊原物料，所以壓延銅箔的特別的性質改良和價錢變動對軟板產業有一定的影響。

因為壓延銅箔的出產廠商較少，且技術上也掌握在部份廠商手中，因為這個客戶對價錢和供應量的掌握度較低，故在不影響產品表達的前提下，用電解銅箔代替壓延銅箔是行得通的解決形式。但若未來數年由于銅箔本身結構的物理特別的性質將影響腐刻的因素，在細線化或薄型化的產品中，額外高頻產品因電訊考慮，壓延銅箔的關緊性將再次提高。

出產壓延銅箔有兩大絆腳石，資源的絆腳石和技術的絆腳石。資源的絆腳石指的是出產壓延銅箔需有銅原料支持，霸占資源非常關緊。另一方面，技術上的絆腳石使更多新參加者后退，除開壓延技術外，外表處置或是氧氣化處置上的技術亦是。全世界性大廠多半領有很多技術專利和關鍵技術Know How，加大進入了絆腳石。若新參加者采后處置出產，又遭受大廠的成本拑制，不易成功參加市場，故全世界的壓延銅箔仍歸屬強獨占性的市場。

四、銅箔的進展事情狀況

銅箔英文為electrodepositedcopperfoil，是覆銅板(CCL)及印制電路板的關緊的材料。在當今電子信息產業高速進展中，電解銅箔被稱為：電子產品信號與電力傳道輸送、溝通的“神經器官網絡”。2002年起，中國印制電路板的出產值已經越投身到社會界第3位，作為的基板料料——覆銅板也變成天底下第3大出產國。由此也使中國的電解銅箔產業在近幾年有了進展迅速的進展。為了理解、意識世界及中國電解銅箔業進展的以往、如今，及展望未來，據中國環氧氣天然樹脂行業協會資深專家特對它的進展作回溯。

從電解銅箔業的出產部局及市場進展變動的角度來看，可以將它的進展歷程區分清楚為3大進展一段時間：美國開創起初的世界銅箔公司及電解銅箔業開始走的一段時間;東洋銅箔公司各個方面壟斷國際商品交換市場的一段時間;世界多極化搶奪市場的一段時間。