FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了Rigid-Flex PCB的新產(chǎn)品。因此，柔性電路板與硬質(zhì)電路板的結(jié)合是一種具有FPC特性和PCB特性的電路板，是根據(jù)相關(guān)工藝要求通過壓合等工藝將柔性電路板與硬質(zhì)電路板結(jié)合在一起而形成的。軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時具有FPC和PCB的特性。因此，它可以用于某些有特殊要求的產(chǎn)品，不僅具有一定的柔性區(qū)域，而且具有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積有很大的幫助。缺點(diǎn)：剛?cè)岚宓纳a(chǎn)工藝多樣，生產(chǎn)難度大，良品率低，會耗費(fèi)較多的人力和物力。因此，價格比較昂貴，生產(chǎn)周期也比較長。

應(yīng)用：手機(jī)pcb，鍵盤pcb，側(cè)面按鈕pcb，計(jì)算機(jī)pcb，LCD屏幕pcb，主板pcb，顯示pcb，磁盤驅(qū)動器pcb，NOTEBOOK pcb，硬盤驅(qū)動器pcb。

品    名：八層軟硬結(jié)合板
板    材：FR-4+PI
層    數(shù)：硬板8層、軟板4層
板    厚：0.15mm+1.2mm
表面工藝：沉金
銅    厚：1OZ
最小線寬/線距：6mil/6mil
特殊工藝: 軟硬結(jié)合板
用    途: 通訊