一種高頻微波高密度互連板制作技術(shù)研究
2020-10-28
結(jié)合當(dāng)今的電子產(chǎn)品發(fā)展方向,本文以一款疊孔HDI、陶瓷材料PCB為例,概述其制作難點(diǎn),并就問(wèn)題點(diǎn)提出改善方法。0 前言 隨著電子技術(shù)的發(fā)展,微波的應(yīng)用相當(dāng)廣泛,對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)越來(lái)越高。新的應(yīng)用層出不窮,已遍及國(guó)防建設(shè)、科學(xué)研究、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)及...
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