Rogers RO3010系列高頻電路材料是添加了陶瓷填料的PTFE復合材料，這一材料的應用使得RO3010系列的介電常數具有極高的溫度穩定性。當工作在10GHz，溫度從-50℃到+150℃變化時，其介電常數的熱穩定系數（Z方向）可達-3ppm/℃。更不會出現PTFE玻璃材料在室溫下介電常數階躍變化的情況。同時，RO3010還保持了較高的介電常數頻率穩定性，可以用于很寬的頻率范圍。RO3010層壓板在10GHz的時候還表現出非常低的介質損耗0.0013。

RO3000家族介電常數隨頻率變化圖

        Rogers RO3010系列高頻電路材料是添加了陶瓷填料的PTFE復合材料，這一材料的應用使得RO3010系列的介電常數具有極高的溫度穩定性。當工作在10GHz，溫度從-50℃到+150℃變化時，其介電常數的熱穩定系數（Z方向）可達-3ppm/℃。更不會出現PTFE玻璃材料在室溫下介電常數階躍變化的情況。同時，RO3010還保持了較高的介電常數頻率穩定性，可以用于很寬的頻率范圍。RO3010層壓板在10GHz的時候還表現出非常低的介質損耗0.0013。

品    名：Rogers RO3010 高頻板

板    材：羅杰斯Rogers RO3010
板    厚：0.9mm
層    數：2層
介電常數  : 10.2
損耗因子：0.0022
介質厚度：0.508mm
Tg：>280
Td：390
阻燃等級：V-0
導 熱 性 ：0.95w/m.k
密      度 ：2.8gm/cm3
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：4mil/4mil
銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ