工業(yè)的快速發(fā)展對(duì)電子工業(yè)既是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)。PCBA工廠的PCB空白板通過(guò)SMT的最后一塊，再經(jīng)過(guò)浸插的全過(guò)程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA。這是我國(guó)普遍采用的一種書(shū)寫(xiě)方法。如今，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)出小型化、輕量化和多功能的特點(diǎn)，對(duì)電路板提出了更嚴(yán)格的要求。為了實(shí)現(xiàn)這些小型化的高集成度，需要采用SMT貼片處理技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

深圳愛(ài)彼電路是一家高精度電路板、SMT貼片加工為一體的一流廠家.在PCB電路板打樣和SMT貼片加工中，有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備(又名:生產(chǎn)廠商)、豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)線，可進(jìn)行高難度SMT貼片加工、特殊SMT貼片加工、SMT工藝快速打樣等。它不僅可以滿(mǎn)足復(fù)雜的工業(yè)要求，而且可以加快生產(chǎn)，為客戶(hù)提供最好的質(zhì)量和快捷的服務(wù)(difficulty)。以下是對(duì)樂(lè)鵬科技SMT貼片加工工藝(efficiency)的詳細(xì)了解：

1.程序編制和安置機(jī)：

根據(jù)客戶(hù)提供的模板BOM貼片定位圖，對(duì)貼片元素的位置坐標(biāo)進(jìn)行編程，然后用客戶(hù)提供的SMT貼片對(duì)第一片進(jìn)行處理。

2.印刷錫膏：

焊膏鋼網(wǎng)印在SMD板上，需要焊接到電子元件印刷機(jī)的焊盤(pán)上，為元件的焊接做準(zhǔn)備。在印刷電路板(印刷機(jī))出現(xiàn)之前，印刷機(jī)A貼片廠電子元器件的互連是基于線的直接連接，形成一條完整的線。目前，電路板只是作為一種有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，印刷電路板已經(jīng)成為電子工業(yè)中的絕對(duì)主導(dǎo)地位。所使用的設(shè)備(印刷機(jī))是一臺(tái)絲網(wǎng)印刷機(jī)(印刷機(jī))，位于SMT貼片加工生產(chǎn)線的前端。Lapeng技術(shù)采用KAG自動(dòng)印刷機(jī)和國(guó)際品牌樂(lè)鵬科技焊錫膏，不僅提高了生產(chǎn)效率，而且保證了焊接質(zhì)量。

3.貼片：

它是將電子元件SMD精確地安裝到PCB的固定位置。印制板制造商是印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板，是重要的電子元器件，是電子元器件的支撐，是電子元器件電氣連接的載體。因?yàn)樗怯呻娮佑∷⒅圃斓?，所以被稱(chēng)為"印刷"電路板。所使用的設(shè)備是一臺(tái)貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線絲印機(jī)的背面。Lapeng技術(shù)使用的貼片機(jī)是瑞典制造的mydata-MY200(ānzhuāng)高速貼片機(jī)。本設(shè)備有自己的空壓機(jī)，不需要外部空壓機(jī)，可堆疊0201物料多達(dá)10臺(tái)，安裝精度(MY100)很高，是目前所有裝配機(jī)系統(tǒng)中精度最高的安裝設(shè)備之一。

4.回流焊接：

其主要目的是通過(guò)高溫熔化焊膏，冷卻后將電子元件SMD和PCB板牢固地焊接在一起。所使用的設(shè)備是位于SMTProduce(Produce)Produce線的堆焊機(jī)后部的再流焊爐。洛鵬技術(shù)使用具有三個(gè)冷卻區(qū)和水塔的Flexonic 10溫區(qū)再流焊機(jī)來(lái)冷卻。與其他公司的U型回流焊加熱管不同，樂(lè)鵬回流焊是一種夾層Company(Company)，加熱板上下兩層，使加熱更加平衡。

5.清潔：

其role(role)是清除組裝PCB板上的焊劑等有害焊接殘留物。使用的設(shè)備是一臺(tái)清洗機(jī)，位置不能固定，可以在線，也不能在線。

6.測(cè)試/檢查

焊后PCBA板焊接Mass的(Mass)檢測(cè)一般包括以下幾個(gè)方面：表面貼片或通孔插接，單面或雙面，元件數(shù)量(包括密腳)，焊點(diǎn)，電氣和外觀特征，重點(diǎn)是元件和焊點(diǎn)數(shù)量的檢測(cè)和檢測(cè)。洛鵬技術(shù)采用Ari-off線AOI探測(cè)器、X射線探測(cè)器、LCR橋探測(cè)器、60倍數(shù)字電子顯微鏡和其他高精度測(cè)試設(shè)備，以確保每種產(chǎn)品的Mass達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

7.包裝：

合格的產(chǎn)品將分別進(jìn)行測(cè)試和包裝。一般采用的包裝材料為防靜電泡袋、靜電棉、塑料托盤(pán)。包裝方法主要有兩種，一種是用防靜電氣泡袋或靜電棉制成線圈，分離包裝，是目前最常用的包裝方法；二是根據(jù)PCBA的大小制作吸塑板。放入塑料盤(pán)中展開(kāi)包裝，主要是對(duì)針頭敏感，帶有易損的PCBA貼片元件。