我們先來紹介下PCB中等見的鉆孔：PCB電路板通孔、PCB電路板盲孔、PCB電路板埋孔。

這三種孔的涵義以及獨(dú)特的地方。 導(dǎo)通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導(dǎo)通還是連署電路板不一樣層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。

譬如（如盲孔、埋孔），不過不可以插裝組件引腿還是其它加強(qiáng)材料的鍍銅孔。

由于PCB是由很多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層，這么銅箔層你我之間不可以相互溝通，其訊號的鏈接就靠導(dǎo)通孔（via），所以就有了漢字導(dǎo)通孔的稱號。

獨(dú)特的地方是：為了達(dá)到客戶的需要，電路板的導(dǎo)通孔一定要塞孔，這么在變更傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使其出產(chǎn)牢穩(wěn)，品質(zhì)靠得住，使用起來更完備。

PCB電路板通孔主要是起到電路互銜接接導(dǎo)通的效用，隨著電子行業(yè)的迅疾進(jìn)展，也對印制線路板制造的工藝和外表貼裝技術(shù)提出了更高的要求。

PCB電路板通孔施行塞孔的工藝就應(yīng)用而生了，同時(shí)應(yīng)當(dāng)要滿完全可以下的要求：

1.內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。

   2.通孔內(nèi)務(wù)必有錫鉛，有一定的厚度要求（4um）不能有阻焊油墨入孔，導(dǎo)致孔內(nèi)有藏錫珠。

   3.導(dǎo)通孔務(wù)必有阻焊油墨塞孔，不透光，不能有錫圈，錫珠以及平整等要求。

PCB電路板盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來連署，由于看不到對面，所以稱為盲通。

同時(shí)為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應(yīng)用上了。也就是到印制板的一個(gè)外表的導(dǎo)通孔。

獨(dú)特的地方：盲孔位于電路板的頂層和底層外表，具備一定的深度，用于表層線路和下邊的內(nèi)層線路的鏈接，孔的深度一般不超過一定的比值（孔徑）。

這種制造形式就需求加意鉆孔的深度（Z軸）要恰到益處，不經(jīng)意的話會導(dǎo)致孔內(nèi)電鍍艱難所以幾乎無廠認(rèn)為合適而使用，也可以把事前需求連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)刻就先鉆好孔，最終再黏結(jié)起來，可是需求比較精確的定位及對位裝置。

PCB電路板埋孔，就是PCB內(nèi)里恣意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層，也是未延伸到電路板外表的導(dǎo)通孔意思。

獨(dú)特的地方：在這個(gè)制程沒有辦法運(yùn)用黏結(jié)后鉆孔的形式得到，一定要在個(gè)別電路層的時(shí)刻就執(zhí)行鉆孔，先部分黏結(jié)內(nèi)層在這以后還的先電鍍處置，最終能力所有黏結(jié)，比原來的導(dǎo)通孔和盲孔要更耗費(fèi)功夫夫，所以價(jià)格也是最貴的。

這個(gè)制程一般只運(yùn)用於高疏密程度的電路板，來增加其它電路層的可運(yùn)用空間 在PCB出產(chǎn)工藝中，鉆孔是十分關(guān)緊的，不可以馬糊。

由于鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需求的過孔，用以供給電氣連署，固定部件的功能。假如操作不合適，過孔的工序顯露出來了問題，部件不可以固定在電路板上頭，輕則影響運(yùn)用，重則整塊扳手都要廢棄掉，所以鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)關(guān)緊的。