長(zhǎng)處:不易氧氣化,可長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存安放,外表平整,適應(yīng)用于燒焊細(xì)空隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元部件,可以重復(fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)減低其可焊性。
欠缺:成本較高,燒焊強(qiáng)度較差,由于運(yùn)用無(wú)電鍍鎳制程,容易有黑盤的問(wèn)題萌生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧氣化,長(zhǎng)時(shí)期的靠得住性是個(gè)問(wèn)題。
長(zhǎng)處:制程簡(jiǎn)單,適應(yīng)無(wú)鉛燒焊,SMT。外表十分平整、成本低、適應(yīng)十分精密細(xì)致的線路。
欠缺:儲(chǔ)存條件要求高,容易污染。燒焊強(qiáng)度容易顯露出來(lái)問(wèn)題(微空疏問(wèn)題)。容易顯露出來(lái)電搬遷現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅顯露出來(lái)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測(cè)也是問(wèn)題。
長(zhǎng)處:較長(zhǎng)的儲(chǔ)存時(shí)間>12個(gè)月。適應(yīng)接觸開(kāi)關(guān)預(yù)設(shè)和金線綁定。適應(yīng)電測(cè)試
欠缺:較高的成本,金比較厚。電鍍金手指頭時(shí)需求另外的預(yù)設(shè)線導(dǎo)電。因金厚度不相同直,應(yīng)用在燒焊時(shí),有可能因金太厚造成焊點(diǎn)脆化,影響強(qiáng)度。電鍍外表平均性問(wèn)題。電鍍的鎳金沒(méi)有包住線的邊。
長(zhǎng)處:適應(yīng)平行線出產(chǎn)。適應(yīng)精密細(xì)致線路處置,適應(yīng)無(wú)鉛燒焊,尤其適應(yīng)壓接技術(shù)。十分好的平整度,適應(yīng)SMT。
欠缺:需求好的儲(chǔ)存條件,最好不要大于6個(gè)月,以扼制錫須成長(zhǎng)。不舒服合接觸開(kāi)關(guān)預(yù)設(shè)。出產(chǎn)工藝上對(duì)阻焊膜工藝要求比較高,不然會(huì)造成阻焊膜剝離。多次燒焊時(shí),最好N2氣盡力照顧。電測(cè)也是問(wèn)題。
長(zhǎng)處:制程簡(jiǎn)單,外表十分平整,適應(yīng)無(wú)鉛燒焊和SMT。易翻工,出產(chǎn)操作便捷,適應(yīng)平行線操作。成本低,背景友善。
欠缺:回流焊回?cái)?shù)的限止,不舒服合壓接技術(shù),線綁定。目視檢驗(yàn)測(cè)定和電測(cè)不便。SMT時(shí)需求N2氣盡力照顧。SMT翻工不舒服合。儲(chǔ)存條件要求高。