在PCB電路板手過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都曉得，那末怎么樣避免PCB電路板手過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下邊就為大家論述下：

1.降溫對PCB電路板手應(yīng)力的影響

既是「溫度」是扳手應(yīng)力的主要出處，所以只要減低回焊爐的溫度或是調(diào)慢扳手在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地減低板彎及板翹的事物樣子發(fā)生。 然而有可能會有其它副效用發(fā)生，譬如說焊錫短路。

2.認為合適而使用高Tg的板料

Tg是玻璃改換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)成為橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表達其扳手進入了回焊爐后著手變軟的速度越快，并且成為軟和橡膠態(tài)的時間也會變長，扳手的變型量當然便會越嚴重。認為合適而使用較高Tg的板料就可以增加其承擔應(yīng)力變型的有經(jīng)驗，不過相對地材料的價格也比較高。

3.增加電路板的厚度

很多電子的產(chǎn)品為了達到更玩弄的目標，扳手的厚度已經(jīng)余下1.0mm、0.8mm，甚至于做到達0.6mm的厚度，這么的厚度要維持扳手在通過回焊爐未變型，實在有些強盜所難，提議假如沒有玩弄的要求，扳手最好可以運用1.6mm的厚度，可以大大減低板彎及變型的風險。

4.減損電路板的尺寸與減損拼板的數(shù)目

既是大多的回焊爐都認為合適而使用鏈條來幫帶電路板向前邁進，尺寸越大的電路板會由于其自身的重量，在回焊爐中向下陷進去變型，所以盡力把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以減低電路板本身重量所導致的向下陷進去變型，把拼板數(shù)目減低也是基于這個理由，也就是說過爐的時刻，盡力用窄邊鉛直過爐方向，可以達到最低的向下陷進去變型量。

5.運用過爐托盤治具

假如上面所說的辦法都很難作到，最終就是運用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來減低變型量了，過爐托盤可以減低板彎板翹的端由是由于無論是熱脹仍然冷縮，都期望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值著手從新變硬在這以后，還可以保持住園來的尺寸。

假如單層的托盤還沒有辦法減低電路板的變型量，就務(wù)必再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這么就可以大大減低電路板過回焊爐變型的問題了。然而這過爐托盤挺貴的，并且還得加人工來置放與回收托盤。

6.改用Router代替V-Cut的分板運用

既是V-Cut會毀傷電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強度，那就盡力不要運用V-Cut的分板，或是減低V-Cut的深度。

7、灌銅盡力平均，防止灌銅與無灌銅地區(qū)范圍卡路里翹棱衡，把扳手“拉”扭曲。