金屬基覆銅板普通由金屬基板、絕緣媒介層和導電層（普通為銅箔）三局部組成，將要外表通過處置的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣媒介和銅箔，經熱壓復合而成。
 （1）金屬基覆銅板分類。從金屬基板的結構上區分清楚，常見的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣媒介層和導電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面粉和水發酵制成的食品覆一層釉料，經加熱使黏結而成一體的底基材，在此上經絲網漏印、加熱使黏結制成導體電路圖；金屬芯基板普通由金屬殷鋼（鐵鎳合金）芯材，在其外表涂敷一層有機高分子絕緣媒介層，或將其復合在半固化片上或PET薄膜當中，覆上導體箔（有的用加成法直接形成導電圖形），那里面，金屬基板是最常見、用量最多的一種。
金屬基板從其組成上分類，可分為：鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、銅基覆銅板、鉬基覆銅板。金屬基覆銅板從特別的性質上分類，可分為：一般型金屬基覆銅板，阻燃型金屬基覆銅板，高耐熱型金屬基覆銅板，高熱傳導型金屬基覆銅板，超高熱傳導型金屬基覆銅板，高頻、微波型金屬基覆銅板及多層金屬基覆銅板。
 （2）金屬基覆銅板的主要特別的性質。金屬基覆銅板的特別的性質主要由霸占絕大多板厚成分的金屬板性能表決。
①特別好的散熱性能。金屬基覆銅箔板具備良好的散熱性能，這是此類板料最冒尖的獨特的地方。用它制成的PCB，可避免在PCB裝載的元部件及基板的辦公溫度升漲，也可將電源功放元件、大功率元部件、大電路電源開關等元部件萌生的卡路里迅疾發出。在不一樣類型的金屬基板中，以銅做基材的金屬基板散熱性最好，但銅板與鋁板若用一樣大小比，銅的價錢高，疏密程度大，并不舒服于基板料料向輕量化進展，因為這個未廣泛認為合適而使用。只有制作高散熱性金屬基板時，才小量認為合適而使用銅板。鋁板比鐵板散熱性好。
②令人滿意的機械加工性能。金屬基覆銅板具備高機械強度和韌性，此點大大優于剛性天然樹脂類覆銅板和瓷陶基板，因為這個可在金屬基板上成功實現大平面或物體表面的大小印制板的制作。重量較大的元部件可在此類基板上安裝。額外，金屬基板還具備令人滿意的平整度，可在基板向上行敲錘、鉚接等方面的組裝加工。在其制成的PCB上，非布線局部也可以施行折曲、扭曲等方面的機械加工。
③特別好的尺寸牢穩性。對于各種覆銅板來說都存在著加熱膨脹（尺寸牢穩性）問題，尤其是板厚方向（Z軸）的加熱膨脹，使金屬化孔、線路的品質遭受影響。而鐵、鋁基板的線體脹系數比普通的天然樹脂類基板小得多，更近于銅的線體脹系數，這么有幫助于保障印制線路的品質和靠得住性。
④電磁屏蔽性。為了保障電子電路的性能，電子產品中的一點元部件須避免電磁波的輻射、干擾，金屬基板可擔任屏蔽板起到屏蔽電磁波的效用。
⑤電磁特別的性質。鐵基覆銅板的基板料料是具備磁力能鐵系元素的合金（如硅鋼板、低碳鋼、鍍鋅冷軋鋼板等），利用它的這一特別的性質將其應用于記錄磁帶灌音機（VTR）、軟盤驅動器（FDD）、伺服電機等小規模精確電機上。此種金屬基覆銅板既起到PCB的效用，又起到小規模電機定子基板的功能。
（3）金屬基覆銅板的應用。鐵基覆銅板和矽鋼覆銅板具備特別好的電氣性能、導磁力和耐壓性，基板強度高。主要用于無刷直流電機、灌音機、收錄一體機、主光軸電機及智能型驅動器等。
鋁基覆銅板具備特別好的電氣性能、散熱性、電磁屏蔽性、高耐壓及屈曲加工性能，主要用于交通工具、Motor車、計算機、家用電器、通信電子產品和電力電子產品等。金屬PCB基板中以鋁基覆銅板的市場用量最大。
銅基覆銅板具備鋁基覆銅板的基秉性能，其散熱性優于鋁基覆銅板，該種基板可承載大電流，用于制作電力電子和交通工具電子等大功率電路的PCB，但銅基板疏密程度大、貴重、易氧氣化，使其應用遭受限止，用量遠遠低于鋁基覆銅板。