一、大略敘述

PCB，即Printed Circuit Board的減寫，漢字譯為印制線路板，它涵蓋剛性、撓性和剛撓接合的單面、雙面和多層印制板，如圖1所示。

PCB為電子產(chǎn)品最關(guān)緊的基礎(chǔ)器件，用做電子元件的互連與安裝基板。不一樣門類的PCB，其制作工藝也不盡相同，但基本原理與辦法卻大概同樣，如電鍍、腐刻、阻焊等工藝辦法都要用到。在全部品類的PCB中，剛性多層PCB應(yīng)用最廣，其制作工藝辦法與流程最具代表性，也是其它門類PCB制作工藝的基礎(chǔ)。理解PCB的制作工藝辦法與流程，掌握基本的PCB制作工藝有經(jīng)驗(yàn)，是做好PCB可制作性預(yù)設(shè)的基礎(chǔ)。本篇我們將簡(jiǎn)單紹介傳統(tǒng)剛性多層PCB和高疏密程度互連PCB的制作辦法與流程以及基本工藝有經(jīng)驗(yàn)。

二、剛性多層PCB電路板

剛性多層PCB電路板是到現(xiàn)在為止絕大多電子產(chǎn)品運(yùn)用的PCB電路板，其制作工藝具備一定的代表性，也是HDI電路板、撓性電路板、剛撓接合電路板的工藝基礎(chǔ)。
（1）工藝流程剛性多層PCB制作流程如圖2所示，可以簡(jiǎn)單分為內(nèi)層板制作、疊層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制造、阻焊/外表處置四個(gè)階段。

階段一：內(nèi)層板制造工藝辦法與流程如圖3所示。

階段二：疊層/層壓工藝辦法與流程如圖4所示。

階段三：鉆孔/電鍍/外層線路板制造工藝辦法與流程如圖5所示。

階段四：阻焊/外表處置工藝辦法與流程如圖6所示。

三、HDI電路板

隨著0.8mm及其以下引線核心距BGA、變態(tài)C類元部件的運(yùn)用，傳統(tǒng)的層壓印制線路板制作工藝已經(jīng)不服水土微細(xì)間距元件的應(yīng)用需求，因此研發(fā)了高密度互連（HDI）電路板制作技術(shù)。
所說的HDI電路板，普通是指線寬/線距小于等于0.10mm、微導(dǎo)通孔徑小于等于0.15mm的PCB。
在傳統(tǒng)的多層電路板工藝中，全部層一次性堆疊成一塊PCB電路板，認(rèn)為合適而使用貫通導(dǎo)通孔施行層間連署，而在HDI電路板工藝中，導(dǎo)體層與絕緣層是逐步積層，導(dǎo)體間是經(jīng)過微埋/盲孔施行連署的。
故而，普通把HDI電路板工藝稱為積層工藝（BUP，Build-up Process或BUM，Build-up Mutiplayer）。依據(jù)微埋/盲孔導(dǎo)通的辦法來分，還可以進(jìn)一步細(xì)分為電鍍孔積層工藝和應(yīng)用導(dǎo)電膏積層工藝（如ALIVH工藝和B2IT工藝）。

1.HDI板的結(jié)構(gòu)

HDI板的典型結(jié)構(gòu)是“N+C+N”，那里面“N”表達(dá)積層層數(shù)，“C”表達(dá)芯板，如圖7所示。隨著互連疏密程度的增長，全積層結(jié)構(gòu)（也稱恣意層互連）也啟用。

2.電鍍孔工藝

在HDI電路板的工藝中，電鍍孔工藝是主流的一種，幾乎占HDI電路板市場(chǎng)的95百分之百以上。它本身也在不斷進(jìn)展中，從早期的傳統(tǒng)孔電鍍到填孔電鍍，HDI電路板的預(yù)設(shè)自由度獲得非常大增長，如圖8所示。

電鍍孔積層工藝中心流程如圖9所示。

3.ALIVH工藝

此工藝為松下企業(yè)研發(fā)的全積層結(jié)構(gòu)的多層PCB制作工藝，是一種應(yīng)用導(dǎo)電膠的積層工藝，稱為恣意層填隙式導(dǎo)通互連技術(shù)（Any Layer Interstitial Via Hole，ALIVH），它意味著積層的恣意層間互連全由埋/盲導(dǎo)通孔來成功實(shí)現(xiàn)。工藝的中心是導(dǎo)電膠填孔。
ALIVH工藝獨(dú)特的地方：
（1）運(yùn)用無紡芳酰胺纖維環(huán)氧氣天然樹脂半固化片為基材；
（2）認(rèn)為合適而使用CO2激光形成導(dǎo)通孔，并用導(dǎo)電膏補(bǔ)充導(dǎo)通孔。ALIVH工藝流程如圖10所示。

4.B2IT工藝

此工藝為東芝企業(yè)研發(fā)的積層多層電路板制作工藝，這種工藝稱為埋盲孔互連技術(shù)（Buried Bump Interconnection Techonology，B2IT）。工藝的中心是應(yīng)用導(dǎo)電膏制成的凸塊。B2IT工藝流程如圖11所示。