HDI電路板（High Density Interconnector），即高疏密程度互連板，是運用微盲埋孔技術的一種線路散布疏密程度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內里成功實現連結。
　　HDI電路板普通認為合適而使用積層法制作，積層的回數越多，板件的技術檔次越高。平常的的HDI板基本上是1次積層，高階HDI電路板認為合適而使用2次或以上的積層技術，同時認為合適而使用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。
　　當PCB的疏密程度增加超過八層板后，以HDI電路板來制作，其成本將較傳統復雜的壓合制程來落槽。HDI板有幫助于先進構裝技術的運用，其電性能和訊號準確性比傳統PCB更高。這個之外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電開釋、導熱等具備更佳的改善。
　　電子產品不停地向高疏密程度、高精密度進展，所說的“高”，除開增長機器性能以外，還要由大變小機器的大小。高疏密程度集成（HDI）技術可以使終端產品預設更加小規模化，同時滿意電子性能和速率的更高標準。到現在為止流行的電子產品，諸如手機、數字（攝）像機、筆記本電腦、交通工具電子等，眾多都是運用HDI板。隨著電子產品的更新換代和市場的需要，HDI板的進展會十分迅疾。

　　普通PCB電路板紹介

　　PCB（ Printed Circuit Board），漢字名字為印制線路板，又叫作印刷線路板，是關緊的電子器件，是電子元部件的支撐體，是電子元部件電氣連署的載體。因為它是認為合適而使用電子印刷術制造的，故被稱為“印刷”電路板。
　　它的效用主要是電子設施認為合適而使用印制板后，因為同類印制板的完全一樣性，因此防止了人工接線的差失，并可成功實現電子元部件半自動插裝或貼裝、半自動焊錫、半自動檢驗測定，保障了電子設施的品質，增長了勞動出產率、減低了成本，并易于維修。
　　HDI板即高疏密程度互聯線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI電路板，如iPhone 6 的主板就是五階HDI電路板。
　　天真的埋孔不盡然是HDI電路板。
　　HDI PCB一階和二階和三階怎么樣區別
　　一階的比較簡單，流程和工藝都好扼制。
　　二階的就著手麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的預設有多種，一種是各階相互讓開位置，需求連署次鄰層時經過導線在半中腰層連通，作法相當于2個一階HDI。
　　第二種是，兩個一階的孔層疊，經過疊加形式成功實現二階，加工也大致相似兩個一階，但有眾多工藝要領要尤其扼制，也就是上頭所提的。
　　第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與面前有眾多不一樣，打孔的困難程度也更大。
　　對于三階的以二階類推即是。
　　平常的的PCB板料是FR-4為主，其為環氧氣天然樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。普通傳統的HDI電路板，最外面要用背膠銅箔，由于激光鉆孔，沒有辦法打通玻璃布，所以普通要用無玻璃纖維的背膠銅箔，不過如今的高能激光鉆探機已經可以打穿1180玻璃布。這么和平常的材料就沒有不論什么差別了。