裸銅電路板

長處：本錢低、外表平坦，焊接性杰出（在沒有被氧化的情況下）。
缺陷：簡單遭到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，由于銅暴露在空氣中簡單氧化；無法運用于雙面板，由于通過第一次回流焊后第二面就現已氧化了。假如有測驗點，必須加印錫膏以避免氧化，不然后續將無法與探針觸摸杰出。

噴錫電路板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平)

長處：價格較低，焊接功能佳。
缺陷：不適合用來焊接細空隙的引腳以及過小的元器件，由于噴錫板的外表平坦度較差。在PCB加工中簡單發生錫珠(solder bead)，對細空隙引腳(fine pitch)元器件較易形成短路。運用于雙面SMT工藝時，由于第二面已通過了一次高溫回流焊，極簡單發生噴錫從頭熔融而發生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，形成外表更不平坦進而影響焊接問題。
噴錫工藝曾經在PCB外表處理工藝中處于主導地位。但噴錫工藝關于尺寸較大的元件和間距較大的導線而言，卻是極好的工藝。在密度較高的PCB電路板中，噴錫工藝的平坦性將影響后續的拼裝；故HDI電路板一般不采用噴錫工藝。跟著技術的進步，業界現在現已呈現了適于拼裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實踐運用較少。

OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)

長處：具有裸銅板焊接的一切長處，過期（三個月）的板子也能夠從頭做外表處理，但一般以一次為限。
缺陷：簡單遭到酸及濕度影響。運用于二次回流焊時，需在一定時刻內完結，一般第二次回流焊的作用會比較差。寄存時刻假如超過三個月就必須從頭外表處理。打開包裝后需在24小時內用完。 OSP為絕緣層，所以測驗點必須加印錫膏以去除本來的OSP層才能觸摸針點作電性測驗。
OSP工藝能夠用在低技術含量的PCB電路板，也能夠用在高技術含量的PCB電路板上，如單面電視機用PCB電路板、高密度芯片封裝機板。關于BGA方面，OSP運用也較多。PCB假如沒有外表銜接功能性要求或者儲存期的限定，OSP工藝將是最理想的外表處理工藝。但OSP不適合用在少量多樣的產品上面，也不適合用在需求預估不準的產品上，假如公司內電路板的庫存常常超過六個月，真的不主張運用OSP外表處理的板子。

沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

長處：不易氧化，可長時刻寄存，外表平坦，適合用于焊接細空隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選。能夠重復多次過回流焊也不太會下降其可焊性。能夠用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。
缺陷：本錢較高，焊接強度較差，由于運用無電鍍鎳制程，簡單有黑盤的問題發生。鎳層會跟著時刻氧化，長期的可靠性是個問題。
沉金工藝與OSP工藝不同，它主要用在外表有銜接功能性要求和較長的儲存期的板子上，如按鍵觸點區、路由器殼體的邊際銜接區和芯片處理器彈性銜接的電性觸摸區。由于噴錫工藝的平坦性問題和OSP工藝助焊劑的清除問題。

常常發現小伙伴們會對沉金和鍍金工藝傻傻搞不清楚，下邊來比照下沉金工藝和鍍金工藝的區別和適用場景
沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣，沉金板較鍍金板更簡單焊接，不會形成焊接不良；
沉金電路板只要焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響；
沉金電路板較鍍金晶體結構更致密，不易氧化；
只支持選中一個鏈接時生效沉金電路板只要焊盤上有鎳金，不會發生金絲形成微短；
沉金電路板只要焊盤上有鎳金，線路上阻焊與銅層結合更結實；
沉金顯金黃色，較鍍金更黃也更美觀；

沉金電路板比鍍金軟，所以在耐磨性上不如鍍金電路板，關于金手指電路板則鍍金作用會更好。

沉銀(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)
沉銀電路板比沉金便宜，假如PCB電路板有銜接功能性要求和需求下降本錢，沉銀是一個好的挑選；加上沉銀杰出的平坦度和觸摸性，那就更應該挑選沉銀工藝。