這個板子，從原理圖到PCB板，總共畫了6天，接近一個星期！雖然說各種麻煩，但總算學到了一些新知識。謹記以備后查。

針對認為合適而使用BGA封裝及引腳數目十分可觀的芯片，需求提早計劃走線，最好是經過走線將芯片內的焊盤鏈接至芯片外，以易于下一步的串線。額外，與該芯片連署的走線也應提早計劃。如下所述圖：

要將內電層鏈接到具體的引腳，只需切換到該內電層并雙擊空白處就可顯露要鏈接的引腳。

當沒有辦法用常理的走線將元部件連署起來的話，有可能我們就需求用到內電層瓜分而不是隨便下表決去增加層數了。內電層瓜分步驟如下所述：

(1）切換到某一內電層；

(2）在內電層上畫一閉合的地區范圍，但要保障：要連署到該瓜分內電層的過孔通過該瓜分域。如下所述圖所示：

(3）當點擊該瓜分域的時刻，會顯露如下所述：

雙擊則會彈出會話框提醒你要鏈接的引腳：

近來聽洪海哥說才曉得原來有集成的DC穩壓電源，如金升陽、賽思德的。這些個穩壓芯片的益處就是他們是一個集成板塊，可以當作芯片燒焊到PCB板上。如下所述圖：

附SIAT-002-Test-Board全圖:

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