DBc(Direct Bonded Coper)直接銅沉積技術(shù)利用銅的含氧共晶溶液將銅直接沉積到陶瓷上，其基本原理是在沉積過程之前或過程中在銅和陶瓷之間引入適量的氧元素。在

1065℃C~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧形成C-0共晶溶液。DBC技術(shù)利用這種共晶溶液與陶瓷基板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成CuA102或CA1204相，并滲送到銅箔中，實(shí)現(xiàn)陶資PCB

與銅箔之間的粘合。主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體模塊封裝、制冷、高溫墊片。

DBC陶資PCB是一種陶盜表面金屬化技術(shù)，DBC基板主要由兩種材料組成:AI203陶資基板和AIN陶瓷基板。氧化鋁和氮化鋁陶瓷墓板的表面金屬化技術(shù)大致相同。以A1203

陶瓷基板為例，通過在含量氨氣N2氣氛中加熱陶瓷基板，將銅Cu直接煌接到AI203基板上。

在陶瓷表面金屬化過程中，Cu原子與0原子形成的Cu20共晶液相潤(rùn)濕相互接觸的CU絡(luò)和AI203陶瓷表面，同時(shí)還與A1203反應(yīng)生成Cu(AI02)2等復(fù)合氧化物CU(AI02)，作

為共晶釬焊的焊料，將兩者牢固地結(jié)合在一起。AIN陶瓷基板是一種非氧,化物陶瓷，銅箔粘接的關(guān)鍵是在其表面形成滿足上述粘接條件的過渡層。過渡層上愛蓋銅箔的機(jī)理

與A1203陶瓷基板大致相同。

DBC間袋PCB千要用作用力里千程決技木中各種M片 (GBIN、二改管芯片、電明器:S雙片等:的教太、DR0間給P(B語河美面跟祖完成漢片連接的成面的連接其功能與PCB板

類心。DBC陶器PCB具有絕緣性能好、散熱性能好、熱阻系數(shù)低、膨脹系數(shù)匹配、機(jī)械性能優(yōu)良、焊接性能良好等顯著特點(diǎn)。1、絕緣性能好

采用DBC基板作為芯片的載體，可以有效地將芯片與模塊散熱底板隔離。DBC基板中間的A1203陶瓷層或AIN陶瓷層可以有效提高組件的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。

2.優(yōu)良的導(dǎo)熱性

DBC基板具有良好的導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)為20-260WK，(GBT模塊工作過程中，芯片表面會(huì)產(chǎn)生大量熱量，這些熱量可以通過DBC基板有效傳導(dǎo)至模快散熱基板，再通過基板

上的導(dǎo)熱硨脂傳導(dǎo)至散熱

器板，完成模塊的整體散熱流程。

3、DBC陶瓷PCB的膨脹系數(shù)與芯片接近

DBC基板的膨脹系數(shù)與硅相近(芯片的主要材料是硅)(7.1ppmK)，不會(huì)對(duì)芯片造成應(yīng)力損壞。DBC基材抗剝商強(qiáng)度>20Nhnm2，機(jī)械性能優(yōu)良，耐腐蝕，不易變形，可在較

亮的溫度范圍內(nèi)使用

4、DBC陶瓷PCB焊接性能好

DBC基板具有良好的焊接性能，焊接空洞率小于5%。DBC基板具有厚銅層，可以承受高電流負(fù)載。相同裁面下，僅需典型PCB板129%6的導(dǎo)電亮度，單位體積可傳輸更大

的功率，提高系統(tǒng)和設(shè)備的可靠性。正是由于DBC襯底的各種優(yōu)異性能，使其被廣泛應(yīng)用于制備各類高功率半導(dǎo)體，特別是IGBT封裝材料。

DBC陶瓷PCB主要工藝流程

陶瓷基板及銅箔清洗干燥一銅箔預(yù)處理銅箔與陶盜基板高溫共晶接合一冷、熱步循環(huán)冷卻一質(zhì)量檢驗(yàn)一核要求蝕刻圖案一化學(xué)鍍綜(或金)一質(zhì)量檢驗(yàn)一激光切制切割一成品

質(zhì)量檢驗(yàn)一真空或充氮包

裝→進(jìn)入成品倉庫。

DBC陶睿PCB的含義是將氧化鋁、氮化鋁或摻雜氧化錯(cuò)等陶資粉未澆注燒結(jié)成陶資PCB基板，然后進(jìn)行金屬化制備陶資愛銅板。DBC陶盜PCB具有良好的隱定性、高載流量

高電絕緣性、高導(dǎo)熱性。DBC陶睿PCB是在高溫條件下將銅直接燒結(jié)到氧化鋁或氙化鋁陶瓷上而形成的金屬化基板。應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，包括LED智能照明行業(yè)、電力電子

器件行業(yè)等。在新型汽車級(jí)IGBT模塊中，它還承擔(dān)著電力電子元件載板高載流能力和散熱的重要任務(wù)。能源汽車產(chǎn)業(yè)，

DBC只是將陶瓷PCB制作成陶瓷覆銅基板的一種方式，此外還有DPC陶瓷PCB、AMB陶瓷PCB、LAM陶瓷PCB等。DBC 直接鍵合銅工藝?yán)酶邷丶訜釋⒀趸X A10升與銅

(Cu)板結(jié)合在一起。然而，盡管DBC陶瓷PCB是業(yè)界最前沿的量產(chǎn)技術(shù)，但其接合表面仍不可避免地存在微小氣泡。DBC陶資PCB在使用過程中產(chǎn)生的熱量會(huì)使氣泡進(jìn)一步

膨脹，最終導(dǎo)致產(chǎn)品故障。

DBC陶瓷PCB

基材厚度:1.0mm

層數(shù):1L

基材:96%氧化鋁陶瓷

基體導(dǎo)熱系數(shù):30W

表面工藝:沉金

銅厚:300um

制造工藝:DBC陶瓷