LTCC(低溫共燒陶瓷)是一種卓越的集成元件技術，于1982年開始發展，現已成為無源集成的主流技術和無源元件領域的發展方向，也是我國新的經濟增長點，零部件行業。

LTCC產品應用范用廣泛，如各種標準的手機、藍牙模塊、GPS、PDA、數碼相機、WLAN、汽車電子、光盤福放器等。其中手機用途占主要部分，占比80%6以上;其次是藍牙

模塊和WLAN。由于LTC產品的高可靠性，其在汽車電子中的應用也越來越多。手機中使用的LTCC產品包括LC濾波器、雙工器、功能模塊、收發開關功能模塊、平衡-不平衡轉

換器、耦合器、功分器、共模扼流器等。

采用LTCC技術的目的SMD的主要目的是提高裝配密度、縮小體積、減輕重量、增加新功能、提高可靠性和效率、縮短裝配周期，壓控振蕩器(VCO)是移動通信設備的關鍵部件

。通過LTC技術可以生產VCO，以滿足移動通信對小尺寸、輕量化、低功耗、低相位保聲(高CN比)的要求，國際上，[TCC技術已應用于制作高性能表面貼裝VCO，并形成了系

列產品，通過使用工CC技術，VCO的體積大大減小。從196年到20年，VC0的銷量下降了90%以上，這種表貼式VCO的體積僅為原帶引線VCO體積的115-120。采用LTCC技術

生產的新型VCO具有體積小、功耗低、高頻特性好、相位噪聲小話合表面貼裝等優點、只廣泛府用干移動通信領域、這種小型化的VCO廣泛應用于GSM、DCS、COMA、PDC

等數字通信系統終端以及全球定位系統(GPS)等衛星通信相關終端。以及衛星通信相關終端，例如全球定位系統(GPS)。以及衛星通信相關終端，例如全球定位系統(GPS)。

移動通信的快速發展進一步推動了DCDC轉換器的小型化，為SMD DCDC轉換器提供了廣活的應用市場，國外許多電源制造商下在利用[CC技術積極開發額定功率5.30W和名種

通用輸入輸出電壓的標準SMDDCDC轉漁器、一些新的 DCDG轉海器設計還提供再短的啟動時間、此外、[TCC技術還披用千生產片式多層天線,燕牙元件,射頻放大壓控亮減器，

功率放大器、移相器以及其他用于移動通信的表面貼裝器件。

[TCC模塊因其結構緊逵、抗機械沖中擊和熱沖擊能力強而受到極大關注，廣泛應用于軍事和航空航天設備中。未來其在汽車電子領域的應用將會非常廣泛。

LTCC器件根據其所含元件數量及其在電路中的作用，大致可分為LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封裝基板和LTCC模塊基板。LTC功能器件:在早期的通信產品中，濾波器和雙工

器大多是體積底大的介質波器和雙工器。GSM和CDMA手機,上的濾波器己被表面聲法波器取代或嵌入模塊基板中，而小靈通和無維電話上的濾波器多為LTCC制成的LC濾波器，

尺寸小，價格低。藍牙和無線網卡從一開始就使用LC濾波器。由LTCC制成的濾波器包括帶通、高通和低通灣波器，頻率范圍從幾十MH2到5.8GH2。[C濾波器在體積、價格和溫

度穩定性方面具有無可比擬的優勢，也不難理解為什么它們持續受到廣泛關注.上述TCC制造的射頻器件已有數年的歷史。日本村田、東光、TDK、雙彝電氣、臺灣華芯科技、ACX

、韓國三星等均已量產銷售，中國從2003年才開始開發類似產品

[TCC芯片天線:WLAN和藍牙設備通信距離短，發射和接收功率較低，對天線功率和發射和接收持性要求不高。但對天線的PCB面積和成本有嚴格的要求，LTCC制備的片式天線具

有尺寸小、易于表面貼裝、可靠性高、成本低等顯著優點，已廣泛應用于WLAN和藍牙領域。

ITC模塊基板:電子元件的模塊化已成為業界不可否認的事實，而LTCC是首選方式?？捎玫哪K基板包括LTCC、HTCC(高溫共燒陶瓷)、FR4等傳統PCB、PTFE(高性能聚四氣乙燒)。

HTCC的燒結溫度在1500℃以上，配套的鴨、銅)錳等難焰金屬導電性差，燒結收縮不像LTCC那么容易控制。LTCC的介電損耗比RF4低一個數量級，PTFE的損耗較低，但絕緣性能

較差。[TC比大多數有機基板材料能夠更好的控制精度。目前還沒有任何有機材料可以在高頻性能、尺寸、以及 LTCC 基板的成本。ITCC模塊基板的研安正在蓬勃發展，目前已有

多種ITCC模塊的商業化生產和應用、村田、三菱電機、京咨、TDK愛管型斯、日立、Ax等十余家公司只生產手機天線開關模塊(ASM)。此外，NECMurata、Ericsson等公司的藍

牙模塊以及日立等公司的放大器模塊均采用LTCC技術制造。LTCC模塊由于結構緊湊、抗機械和熱沖擊能力強，在軍事和航空航天設備中受到了極大的關注和廣泛的應用。未來其

在汽車電子領域的應用將會非常廣泛

LTCC功能器件和模塊主要應用于GSM、CDMA、PHS手機、無電話、WLAN、藍牙等通訊產品。除了容量超過40Mbps的無繩電話外，這些類型的產品都是近5年才發展起來的

。為了盡快搶占市場，終端產品的初期設計方案大多是采購，甚至方案都與元器件打包采購。采購的方案均采用成熟的組件。過去幾年，終端產品制造商的主要目標是擴大市場份

額，但成本壓力不高，無法考感到零部件在中國的國產化。隨著終端產品產能過剩，價格和成本競爭將愈加激烈，為TCC器件的發展提供了良好的市場機遇.

LTCC是未來組件制造工藝的一個趨勢，并且集成化的趨勢非常明顯。與其他集成技術相比，LTCC具有以下特點:LTCC材料的介電常數可以根據成分的不同而有很大變化，增加了電

路設計的靈活性;除瓷材料具有優異的高頻、高0特性、高速傳輸特性;采用高導電率金屬材料作為導體材料有利于提高電路系統的品質因數;生產線路板 層數高，減少連接芯片導體的

長度和數量，能夠生產線寬小于50um的細線結構電路，實現更多的布線層數，集成多種參數范圍廣泛的元件，易于實現多功能，提高裝配密度;能適應大電流和而高溫要求，具有良

好的溫度特性;與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，兩者結合可以實現更高的組裝密度和更好的混合多層!TCC性能和混合多芯片組件，易于實現多層布線和封裝一體化結構，進

一步縮小體積和重量，提高可靠性，耐高溫、高溫，可應用于惡劣環境;采用非連續生產工藝，有利于在基板燒制前對各層布線和互連孔進行質量檢查，有利于提高多層LTCC的良率和

質量，縮短生產周期，降低成本。

LTCC(低溫共燒陶瓷)

產品:LTCC(低溫共燒陶瓷)

尺寸:120毫米x120毫米

最小線寬/線距:min.0.075mm/0.15mm

孔徑:最小0.1mm

準確度:±0.2%

層數:≤4層

產品應用:LTCC模塊