PCB電路板的外表處置工藝涵蓋：抗氧氣化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指頭，鎳鈀金OSP等。
那里面沉金與鍍金是PCB電路板常常運(yùn)用的工藝，很多工程師都沒有辦法準(zhǔn)確區(qū)別兩者的不一樣，那末今日采編給大家總結(jié)概括一下子兩者的差別。

 
啥子是鍍金？

我們所謂整板鍍金，普通指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)別(普通硬金是用于金手指頭的)。

原理是將鎳和金(俗稱金鹽)融化于化學(xué)藥水兒中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層。

電鎳金因鍍層硬度高，耐磨耗，不易氧氣化的長處在電子產(chǎn)品中獲得廣泛的應(yīng)用。

啥子是沉金?沉金是經(jīng)過化學(xué)氧氣化恢復(fù)反響的辦法生成一層鍍層，普通厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層淤積辦法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

 沉金電路板與鍍金電路板的差別

1.普通沉金電路板對(duì)于金的厚度比鍍金厚眾多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，看外表客戶更滿足沉金。 這二者所形成的結(jié)晶體結(jié)構(gòu)不同。

2.因?yàn)槌两鹋c鍍金所形成的結(jié)晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金較鍍金來說更容易燒焊，不會(huì)導(dǎo)致燒焊不好，引動(dòng)客戶投訴。同時(shí)也正由于沉金比鍍金軟，所以金手指電路板普通選鍍金，硬耐磨。

3.沉金電路板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳道輸送是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4.沉金較鍍金來說結(jié)晶體結(jié)構(gòu)更細(xì)致精密，不易產(chǎn)成氧氣化。

5.隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到達(dá)3-4MIL。鍍金則容易萌生金絲短路。沉金電路板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的接合更堅(jiān)固。工程在作償還時(shí)不會(huì)對(duì)間距萌生影響。

7.普通用于相對(duì)要求較高的扳手，平整度要好，普通就認(rèn)為合適而使用沉金，沉金普通不會(huì)顯露出來組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用生存的年限與鍍金板同樣好。

8.如今市面兒上金價(jià)極其昂貴，為了節(jié)約成本眾多出產(chǎn)商已經(jīng)不愿意出產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價(jià)錢上的確便宜不少。

9.沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品，電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品，實(shí)際上只是PCB業(yè)界內(nèi)不一樣人海的不一樣叫法罷了，沉金板與電金板多見于大陸同行人稱，而化金板與閃金板多見于臺(tái)灣同行人稱。

10.沉金板/化金板普通比較正式的叫法為化學(xué)鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的成長是認(rèn)為合適而使用化學(xué)淤積的形式鍍上的。

11.金電金板/閃金板普通比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的成長是認(rèn)為合適而使用直流電鍍的形式鍍上的。