FPC柔性線路板都有哪些原材料?本文將為您詳細介紹!

　　1、柔性覆銅板(FCCL)：

　　依照一面遮蓋銅泊或雙面遮蓋銅箔之差別稱之為單雙面覆銅板、兩面覆銅板;依照銅箔與板材膜中間有沒有黏合劑之差別稱之為有膠覆銅板、帶膠覆銅板。

　　柔性覆銅板的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆銅板在全部pcb電路板中，主要肩負著導電性、絕緣層和支撐點三個層面的作用。

　　pcb電路板的特性、品質、生產制造全過程中的工藝性能、制造成本、生產制造水準等，在非常大水平上在于覆銅板的特性。

　　2、遮蓋膜：

　　是由有機化學塑料薄膜與黏合劑組成，遮蓋膜的功效是維護早已進行的柔性電源電路電導體一部分。粘接膜有不一樣板材膜與黏合劑種類及薄厚規(guī)格型號。

　　一些FPC柔性pcb電路板表層不選用遮蓋膜，而選用涂敷阻焊劑，以控制成本。

　　3、粘接膜：

　　是在一個板材膜的二面或一面澆筑粘接劑而產生，也有沒有板材的純粘接劑層的粘接膜，粘接膜有不一樣黏合劑種類和薄厚規(guī)格型號。

　　粘接膜是用以實木多層板虛梁黏合與絕緣層。

　　4、銅箔：

　　是有電解銅箔和壓延銅箔，以及不同的銅箔厚度規(guī)格。銅箔在生產多層印制電路板時用于兩個表面導體層。

　　另外，有的FPC撓性印制電路板用到加強板(Stiffener) 材料，如金屬片、塑料片、樹脂膜與環(huán)氧玻璃基材等。加強材料的作用是加固撓性電路板的局部，以便支撐與固定。因為并非FPC撓性印制電路板都使用的，所以單耗標準中不列入。

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