PCB供給電子產品之間的互聯和信號傳道輸送。PCB的制作質量不止直接影響電子產品的靠得住性，并且影響芯片與芯片之間信號傳道輸送的完整性，其產業的進展水準可在一定程度上反映一個國度或地區電子信息產業的進展速度與技術水準。

lPCB向著“輕、薄、短、小”進展。技術進步提高推動智強手機等3C電子設施連續不斷朝玩弄化、小規模化、舉動化方向進展，為成功實現更少空間、更迅速度、更高性能的目的，其對印制線路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷增長。尤其是隨開始機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數也隨之越來越多，務必進一步由大變小線寬線距。

多層板占領全世界主導地位，高端板市場份額一天一天地走向提高。從產品結構來看，現時PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業技術的迅疾進展，元部件的集成功能一天比一天廣泛，電子產品對PCB的高疏密程度化要求更為冒尖，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產品漸漸占領市場主導地位。

中國大陸PCB市場占領全世界二分之一份額，增速遠高于世界均勻水準。2008年至2018年，中國大陸PCB行業產值從150.37億美圓增至326.00億美圓，年復合提高率高達8.05百分之百，遠超全世界群體提高速度2.77百分之百。在全世界PCB產業向我國轉移的大環境下，2009年后中國大陸PCB產業群體維持迅速提高發展方向。2008年至2017年，新大陸、歐羅巴洲和東洋PCB產值在全世界的占比不斷減退。與此同時，中國大陸PCB產值全世界霸占率則不斷攀升，進一步增加至2017年的50.53百分之百。全世界PCB行業產能（特別是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術含量PCB）進一步向中國大陸等亞洲地區集中。

境外公司占領主導地位，內資龍頭公司用力高端市場。到現在為止，全世界前20大PCB廠商主要為總部位于境外的公司。中國大陸PCB市場很大的進展空間吸引了數量多國際公司進入了，絕大多世界知名PCB出產公司均已在我國樹立了出產基地，并積極擴大。依據《看2017年世界最高級PCB制作商長幼次序榜》剖析指出，2017年全世界PCB市場中國臺企、東洋公司、韓國公司及中國大陸公司市場霸占率作別為33.3百分之百、21.6百分之百、13.2百分之百及21.3百分之百。中國大陸PCB公司進入了全世界前20，只有東山精確和建滔集團。

PCB總體增速尾隨宏觀經濟，5G和交通工具電子將成提高新主力。因為PCB產品的下游應用領域廣泛，其周期性受純一行業影響小，主要隨宏觀經濟的撩動以及電子信息產業的群體進展狀態而變動。2014年，4G網絡的推廣和普及要得我國通信設備投資再次迎來井噴式提高。我們覺得5G的建設將提高敞開市場空間，帶來PCB的大幅需要。《科博達第一次公研發行A股股票招股文字說明》援引中投顧問產業研討核心的數值，交通工具技術70百分之百左右的創新源自于交通工具電子，交通工具電子技術的應用程度已經變成權衡整車水準的主要微記。我們覺得全世界交通工具電子市場在未來幾年將維持較高的增速，向不一樣車型滲透將提高PCB的需要。

1、七大應用領域幫帶 PCB 技術和產業規模的生長

1.1、PCB 供給電子互聯，下游需要拉動 PCB 生長

PCB 制作水改正錯誤映國度用電器子信息產業實在的力量。PCB 的制作質量不止直接影響電子產品的靠得住性，并且影響芯片與芯片之間信號傳道輸送的完整性，其產業的進展水準可在一定程度上反映一個國度或地區電子信息產業的進展速度與技術水準。

七大領域需要幫帶 PCB 生長。印制線路板的終端需要可分為公司級用戶需要和私人消費者需要。那里面，1公司級用戶需要主要集中于通信設施、工控醫療和航空航天等領域，有關 PCB 產品往往具備靠得住性高、運用生存的年限長、可追溯性強等特別的性質，對相應 PCB公司的天資證明更為嚴明、證明周期更長;2私人消費者需要主要集中于計算機、移動終端和消費電子等領域，有關 PCB 產品一般具備玩弄化、小規模化、可屈曲等特別的性質，終端需要較大，要求相應 PCB 公司具備大量量供貨有經驗。

上游原材料牽涉到大宗商品。制造 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板（覆銅板）、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；這個之外，為滿意下游領先品牌客戶的采集購買需要，很多事情狀況下 PCB 出產公司還需求采集購買電子零件與 PCB 產品施行貼裝后銷行。在 PCB空板原材料中，銅箔基板（覆銅板）最為主要。銅箔基板（覆銅板）牽涉到到玻纖紗制作行業、玻纖布紡織行業、銅箔制作行業等。

1.2、PCB 向著“輕、薄、短、小”進展

技術進步提高推動智強手機等 3C 電子設施連續不斷朝玩弄化、小規模化、舉動化方向進展，為成功實現更少空間、更迅速度、更高性能的目的，其對印制線路板 PCB 的“輕、薄、短、小”要求不斷增長。

PCB 產品種類很多，可按基材材質、導電圖形層數、應用領域和終端產品等運用多種分類辦法。以應用領域分類：通訊用板、消費電子用板、計算機用板、交通工具電子用板、軍事/航天航空用板、工業扼制用板及醫療用板等。以具體應用的終端產品分類：手機用板、電視機用板、音響設施用板、電子七巧板用板、相機用板、LED 用板及醫療器械用板等。

PCB 線寬向著更小尺寸、更高集成度的演變進化。尤其是隨開始機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數也隨之越來越多，務必進一步由大變小線寬線距;但傳統 HDI 受限于制程難于滿意要求，堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP（substrate-like PCB）技術變成解決這一問題的定然挑選。

SLP 比 HDI 的線寬更小。SLP 即高階 HDI，主要運用的是半加成法技術，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制造技術，制造工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精密細致化程度及靠得住性均可滿意高端產品的需要，可施行批量化的出產。半加成法工藝適應制造 10/10-50/50μm 之間的精密細致線寬線距。作為到現在為止能夠同時滿意手機空間和信號傳道輸送要求的優化產品，SLP 的逐層量產及推廣將突破行業生活習性。

基于 IC 封裝而萌生的封裝基板。隨著半導體技術的進展，IC 的特點標志尺寸不斷由大變小，集成度不斷增長，相應的 IC 封裝向著超多引腳、窄節距、超小規模化方向進展。20 百年90 時代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，略稱 BGA）、芯片尺寸封裝（ChipScale Package，略稱 CSP）為代表的新式 IC 高疏密程度封裝方式問世，因此萌生了一種封裝的不可缺少新載體——封裝基板。

封裝基板處于 PCB 無上端的領域。在高階封裝領域，封裝基板已代替傳統引線框架，變成芯片封裝中不可以或缺的一小批，不止為芯片供給支撐、散熱乎乎盡力照顧效用，同時為芯片與 PCB 母板之間供給電子連署，起著“繼往開來”的效用;甚至于可埋入無源、有源部件以成功實現一定系統功能。

封裝基板更加小規模化。封裝基板是在 HDI 板的基礎進步展而來，是適合電子封裝技術迅速進展而向高端技術的延伸，兩者存在著一定的有關性。封裝基板作為一種高端的PCB，具備高疏密程度、高精密度、高性能、小規模化及薄型化等獨特的地方。