PCB供給電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號(hào)傳道輸送。PCB的制作質(zhì)量不止直接影響電子產(chǎn)品的靠得住性，并且影響芯片與芯片之間信號(hào)傳道輸送的完整性，其產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展水準(zhǔn)可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)度或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

lPCB向著“輕、薄、短、小”進(jìn)展。技術(shù)進(jìn)步提高推動(dòng)智強(qiáng)手機(jī)等3C電子設(shè)施連續(xù)不斷朝玩弄化、小規(guī)模化、舉動(dòng)化方向進(jìn)展，為成功實(shí)現(xiàn)更少空間、更迅速度、更高性能的目的，其對(duì)印制線路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷增長(zhǎng)。尤其是隨開始機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來越多，務(wù)必進(jìn)一步由大變小線寬線距。

多層板占領(lǐng)全世界主導(dǎo)地位，高端板市場(chǎng)份額一天一天地走向提高。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，現(xiàn)時(shí)PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅疾進(jìn)展，元部件的集成功能一天比一天廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高疏密程度化要求更為冒尖，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品漸漸占領(lǐng)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)占領(lǐng)全世界二分之一份額，增速遠(yuǎn)高于世界均勻水準(zhǔn)。2008年至2018年，中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美圓增至326.00億美圓，年復(fù)合提高率高達(dá)8.05百分之百，遠(yuǎn)超全世界群體提高速度2.77百分之百。在全世界PCB產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移的大環(huán)境下，2009年后中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)群體維持迅速提高發(fā)展方向。2008年至2017年，新大陸、歐羅巴洲和東洋PCB產(chǎn)值在全世界的占比不斷減退。與此同時(shí)，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值全世界霸占率則不斷攀升，進(jìn)一步增加至2017年的50.53百分之百。全世界PCB行業(yè)產(chǎn)能（特別是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術(shù)含量PCB）進(jìn)一步向中國(guó)大陸等亞洲地區(qū)集中。

境外公司占領(lǐng)主導(dǎo)地位，內(nèi)資龍頭公司用力高端市場(chǎng)。到現(xiàn)在為止，全世界前20大PCB廠商主要為總部位于境外的公司。中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)很大的進(jìn)展空間吸引了數(shù)量多國(guó)際公司進(jìn)入了，絕大多世界知名PCB出產(chǎn)公司均已在我國(guó)樹立了出產(chǎn)基地，并積極擴(kuò)大。依據(jù)《看2017年世界最高級(jí)PCB制作商長(zhǎng)幼次序榜》剖析指出，2017年全世界PCB市場(chǎng)中國(guó)臺(tái)企、東洋公司、韓國(guó)公司及中國(guó)大陸公司市場(chǎng)霸占率作別為33.3百分之百、21.6百分之百、13.2百分之百及21.3百分之百。中國(guó)大陸PCB公司進(jìn)入了全世界前20，只有東山精確和建滔集團(tuán)。

PCB總體增速尾隨宏觀經(jīng)濟(jì)，5G和交通工具電子將成提高新主力。因?yàn)镻CB產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受純一行業(yè)影響小，主要隨宏觀經(jīng)濟(jì)的撩動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的群體進(jìn)展?fàn)顟B(tài)而變動(dòng)。2014年，4G網(wǎng)絡(luò)的推廣和普及要得我國(guó)通信設(shè)備投資再次迎來井噴式提高。我們覺得5G的建設(shè)將提高敞開市場(chǎng)空間，帶來PCB的大幅需要。《科博達(dá)第一次公研發(fā)行A股股票招股文字說明》援引中投顧問產(chǎn)業(yè)研討核心的數(shù)值，交通工具技術(shù)70百分之百左右的創(chuàng)新源自于交通工具電子，交通工具電子技術(shù)的應(yīng)用程度已經(jīng)變成權(quán)衡整車水準(zhǔn)的主要微記。我們覺得全世界交通工具電子市場(chǎng)在未來幾年將維持較高的增速，向不一樣車型滲透將提高PCB的需要。

1、七大應(yīng)用領(lǐng)域幫帶 PCB 技術(shù)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模的生長(zhǎng)

1.1、PCB 供給電子互聯(lián)，下游需要拉動(dòng) PCB 生長(zhǎng)

PCB 制作水改正錯(cuò)誤映國(guó)度用電器子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)在的力量。PCB 的制作質(zhì)量不止直接影響電子產(chǎn)品的靠得住性，并且影響芯片與芯片之間信號(hào)傳道輸送的完整性，其產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展水準(zhǔn)可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)度或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

七大領(lǐng)域需要幫帶 PCB 生長(zhǎng)。印制線路板的終端需要可分為公司級(jí)用戶需要和私人消費(fèi)者需要。那里面，1公司級(jí)用戶需要主要集中于通信設(shè)施、工控醫(yī)療和航空航天等領(lǐng)域，有關(guān) PCB 產(chǎn)品往往具備靠得住性高、運(yùn)用生存的年限長(zhǎng)、可追溯性強(qiáng)等特別的性質(zhì)，對(duì)相應(yīng) PCB公司的天資證明更為嚴(yán)明、證明周期更長(zhǎng);2私人消費(fèi)者需要主要集中于計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，有關(guān) PCB 產(chǎn)品一般具備玩弄化、小規(guī)模化、可屈曲等特別的性質(zhì)，終端需要較大，要求相應(yīng) PCB 公司具備大量量供貨有經(jīng)驗(yàn)。

上游原材料牽涉到大宗商品。制造 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板（覆銅板）、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；這個(gè)之外，為滿意下游領(lǐng)先品牌客戶的采集購(gòu)買需要，很多事情狀況下 PCB 出產(chǎn)公司還需求采集購(gòu)買電子零件與 PCB 產(chǎn)品施行貼裝后銷行。在 PCB空板原材料中，銅箔基板（覆銅板）最為主要。銅箔基板（覆銅板）牽涉到到玻纖紗制作行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制作行業(yè)等。

1.2、PCB 向著“輕、薄、短、小”進(jìn)展

技術(shù)進(jìn)步提高推動(dòng)智強(qiáng)手機(jī)等 3C 電子設(shè)施連續(xù)不斷朝玩弄化、小規(guī)模化、舉動(dòng)化方向進(jìn)展，為成功實(shí)現(xiàn)更少空間、更迅速度、更高性能的目的，其對(duì)印制線路板 PCB 的“輕、薄、短、小”要求不斷增長(zhǎng)。

PCB 產(chǎn)品種類很多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和終端產(chǎn)品等運(yùn)用多種分類辦法。以應(yīng)用領(lǐng)域分類：通訊用板、消費(fèi)電子用板、計(jì)算機(jī)用板、交通工具電子用板、軍事/航天航空用板、工業(yè)扼制用板及醫(yī)療用板等。以具體應(yīng)用的終端產(chǎn)品分類：手機(jī)用板、電視機(jī)用板、音響設(shè)施用板、電子七巧板用板、相機(jī)用板、LED 用板及醫(yī)療器械用板等。

PCB 線寬向著更小尺寸、更高集成度的演變進(jìn)化。尤其是隨開始機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來越多，務(wù)必進(jìn)一步由大變小線寬線距;但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難于滿意要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP（substrate-like PCB）技術(shù)變成解決這一問題的定然挑選。

SLP 比 HDI 的線寬更小。SLP 即高階 HDI，主要運(yùn)用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制造技術(shù)，制造工藝相對(duì)于全加成法更加成熟，且圖形精密細(xì)致化程度及靠得住性均可滿意高端產(chǎn)品的需要，可施行批量化的出產(chǎn)。半加成法工藝適應(yīng)制造 10/10-50/50μm 之間的精密細(xì)致線寬線距。作為到現(xiàn)在為止能夠同時(shí)滿意手機(jī)空間和信號(hào)傳道輸送要求的優(yōu)化產(chǎn)品，SLP 的逐層量產(chǎn)及推廣將突破行業(yè)生活習(xí)性。

基于 IC 封裝而萌生的封裝基板。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)展，IC 的特點(diǎn)標(biāo)志尺寸不斷由大變小，集成度不斷增長(zhǎng)，相應(yīng)的 IC 封裝向著超多引腳、窄節(jié)距、超小規(guī)模化方向進(jìn)展。20 百年90 時(shí)代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，略稱 BGA）、芯片尺寸封裝（ChipScale Package，略稱 CSP）為代表的新式 IC 高疏密程度封裝方式問世，因此萌生了一種封裝的不可缺少新載體——封裝基板。

封裝基板處于 PCB 無上端的領(lǐng)域。在高階封裝領(lǐng)域，封裝基板已代替?zhèn)鹘y(tǒng)引線框架，變成芯片封裝中不可以或缺的一小批，不止為芯片供給支撐、散熱乎乎盡力照顧效用，同時(shí)為芯片與 PCB 母板之間供給電子連署，起著“繼往開來”的效用;甚至于可埋入無源、有源部件以成功實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

封裝基板更加小規(guī)模化。封裝基板是在 HDI 板的基礎(chǔ)進(jìn)步展而來，是適合電子封裝技術(shù)迅速進(jìn)展而向高端技術(shù)的延伸，兩者存在著一定的有關(guān)性。封裝基板作為一種高端的PCB，具備高疏密程度、高精密度、高性能、小規(guī)模化及薄型化等獨(dú)特的地方。