6層二階HDI線路板
品 名：六層二階HDI PCB板 材：FR4 聯(lián)茂層 數(shù)：6層板 厚：0.8mm表面工藝：沉金+OSP銅 厚：0.5OZ最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil用 途: 通訊
高端手機(jī)Type-C插頭板
品 名：高端手機(jī)Type-C插頭板板 材：FR-4層 數(shù)：6板 厚：0.4mm銅 厚：1OZ顏 色：?jiǎn)」夂谟?br/>表面工藝：沉金最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil最小孔徑：0.1mm特殊工藝：六層一階,超薄板厚用 途：智能數(shù)碼產(chǎn)品
8層二階HDI手機(jī)板
品 名：8層二階HDI手機(jī)板
板 材：FR-4層 數(shù)：8板 厚：0.8mm銅 厚：1OZ顏 色：綠油表面工藝：沉金最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil最小孔徑：0.1mm特殊工藝：八層二階用 途：智能數(shù)碼產(chǎn)品
手機(jī)6層二階HDI板
品 名：手機(jī)6層二階HDI板
板 材：FR-4層 數(shù)：6板 厚：0.6mm銅 厚：1OZ顏 色：綠油表面工藝：沉金最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil最小孔徑：0.1mm特殊工藝：六層二階用 途：智能數(shù)碼產(chǎn)品
4層一階HDI電路板
品 名:4層一階HDI電路板
板 材：FR-4層 數(shù)：4層板 厚：1.0mm表面工藝：沉金+OSP銅 厚：1OZ顏 色：綠油白字最小線寬/線距：4mil/4mil
最小焊盤：0.25mm
最小孔徑：機(jī)械控0.2mm,激光孔0.1mm用 途 ：模塊
type-c接口PCB線路板
品 名：type-c接口PCB線路板板 材：高TG FR4結(jié) 構(gòu)：六層二階HDI線路板板 厚：0.8mm銅 厚：1OZ顏 色：綠油白字（阻焊太陽(yáng)油墨）表面工藝：沉金+OSP最小線寬/線距：3mil/3mil最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工藝：外形公差及阻焊公差要求較嚴(yán)格用 途： type-c數(shù)據(jù)線接口
6層一階wifi模組板
品 名: 6層一階wifi模組板板 材：FR-4層 數(shù)：6層2階板 厚 :0.8m銅 厚：1OZ顏 色 :黑油表面工藝：沉金+OSP最小線寬/線距：3mil/3mil最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特別工藝：四周半孔用 途：Wifi 模組
4層一階HDI板
品 名: 4層一階wifi 模組板
板 材：FR-4
層 數(shù)：4層
板 厚 :0.8m
銅 厚：1OZ
顏 色 :啞黑油
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm
半孔直徑：0.5mm
用 途 : wifi模組
八層二階HDI電路板
品 名：八層二階HDI電路板板 材：FR-4層 數(shù)：8層板 厚：1.0mm銅 厚：1OZ顏 色：藍(lán)油白字表面工藝：沉金+OSP最小線寬/線距：3mil/3mil最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工藝: 有盲埋孔用 途: 智能數(shù)碼產(chǎn)品
六層一階HDI板
品 名：六層一階HDI板
板 材：FR-4層 數(shù)：6層板 厚：0.8mm銅 厚：1OZ顏 色：綠油白字表面工藝：沉金最小線寬/線距：3mil/3mil最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工藝: 有盲埋孔用 途: 小微電子產(chǎn)品
6層一階HDI電路板
品 名：6層一階HDI電路板板 材：FR-4層 數(shù)：6層板 厚：0.8mm顏 色：綠油白字表面工藝：沉金+OSP最小線寬/線距：3mil/3mil最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工藝: 一階盲埋孔用 途：便攜式電子
6層一階HDI手機(jī)主板
品 名：6層1階HDI線路板板 材：FR-4層 數(shù)：6層板 厚：1.0mm顏 色：綠油表面工藝：沉金最小線寬/線距：3mil/3mil最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工藝: 一階HDI用 途 ：手機(jī)主板
8層二階HDI線路板
品 名：手持電子設(shè)備主板板 材：FR4 聯(lián)茂 IT180A層 數(shù)：8層2階板 厚：1.0mm
顏 色：綠油
表面工藝：沉金+OSP銅 厚：1OZ最小線寬/線距：3mil/3mil特殊工藝: 2+N+2用 途: 手持電子設(shè)備
