2019-08-02
PADS埋盲孔設置以盲孔體積的預設，下邊于小北PCB預設室為大家紹介下pads埋盲孔的設置技法pads通用的激過盲孔有：4/10 mil1. pads過孔設置首先要新建盲孔：下邊我們以mil為單位樹立過孔，首選在PCb中設好單位，在PCb中...
2019-07-31
pcb多層板是一種特別的印制板，它的存在“特點”普通都比較特別，例如說六層電路板當中便會有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫忙機器導通各種不一樣的線路呢，不止這么，還可以起到絕緣的效果，不會讓電與電之間互相碰撞，完全的安全...
在上一期關于軟硬接合印刷電路板的博客中，我談到達制板商制作柔性板的典型工藝流程。對于軟硬結合板的設計需要注意以下幾點：柔性層設計在內層盡量在同一張單片上并盡可能是在中間例如8層軟硬接合板，top/bottom各單獨做一張單片，2/3,4/5...
2019-07-30
阻焊層（亦可稱為防焊層）是在pcb出產制造中在pcb外表形成的一層特別指定圖形的盡力照顧膜，它是經過絲網印刷或遮蓋阻焊油墨，而后通過一系列加工形成的。pcb阻焊層可避免燒焊過程中非燒焊部位的上錫而導致短路，節約焊錫，避免導體之間因潮潤、化學...
2019-07-29
我們先來紹介下PCB中等見的鉆孔：PCB電路板通孔、PCB電路板盲孔、PCB電路板埋孔。這三種孔的涵義以及獨特的地方。 導通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導通還是連署電路板不一樣層中導電圖形之間的銅箔線路用的。譬如（如盲孔、埋孔）...
2019-07-25
一.開料目標：依據工程資料MI的要求，在合乎要求的大張板料上，裁切成小塊出產板件．合乎客戶要求的小塊板材．流程：大板材→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板 二.鉆孔目標：依據工程資料，在所捭闔乎要求尺寸的板材上，相應的位置鉆出所求的孔...
2019-07-24
PCB線路板鍍金手指工藝一、工藝流程圖：二、設施及效用1．設施 鍍金手指頭出產線2．效用 a．微蝕（或磨板）對銅面施行輕度的腐刻或打磨處置，絕對去除銅外表氧氣化物。 b．活化增長銅外表活性，加強鍍鎳時鎳層和銅層及鍍金時鎳層和金層之...
沉銅&板電一、工藝流程圖：二、設施與效用。1．設施：除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合二分之一自動出產線。2．效用：本工序是繼內層壓板、鉆孔后經過化學鍍辦法，在已鉆孔板孔內淤積出一層薄薄的高疏密程度且精細周密...
2019-07-23
鉆 孔 一、目標：在線路板上鉆通孔或盲孔，以樹立層與層之間的通道。 二、工藝流程： 1．雙面板： 三、設施與用場1． 鉆探機：用于線路板鉆孔。2． 釘板機：將一塊或一塊以上的雙面板用管位釘固定或一疊，以便捷鉆板時定位。3． 翻磨鉆咀機：翻...
電路板工藝流程[1]以下就歸納一點通 用的差別方法,來簡單紹介 PCB[2] 的分類以及它的制作方法基本內部實質意義[3][4]PCB出產工藝流程一．目標：將大片板材割切成各種要求規格的小塊板材。 二．工藝流程：三、設施及效用：1．半自動開...
