2025-06-10
在電子設(shè)備向高密度、高功率方向演進(jìn)的今天，PCB 陶瓷電路板?憑借其顛覆性的材料特性，正在重塑電子封裝的技術(shù)邊界。這種以氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）等陶瓷材料為基底的電路板，不僅突破了傳統(tǒng) FR4 基板的性能瓶頸，更在散熱、高頻穩(wěn)定性和極端環(huán)境適應(yīng)性上展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢。
本文解析PCB陶瓷電路板的三大核心工藝（HTCC/LTCC/DPC）、四代材料性能演進(jìn)及在5G/電動(dòng)汽車/航天的應(yīng)用，并展望三維集成與智能基板的未來趨勢。
2025-06-09
本文系統(tǒng)闡述多層陶瓷電路板的材料組成、設(shè)計(jì)要點(diǎn)、生產(chǎn)流程、可靠性測試及市場趨勢，解析LTCC與HTCC差異，展示其在5G、功率模塊與航空航天中的應(yīng)用前景，論證多層陶瓷電路板對(duì)高頻、高散熱電子系統(tǒng)的重要價(jià)值。
2025-06-06
本文詳解KB6160板材核心參數(shù)：涵蓋介電常數(shù)4.58、玻璃化溫度135℃、Z軸膨脹系數(shù)等關(guān)鍵指標(biāo)，分析其在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢，并提供選型與加工指南。
2025-06-05
在智能手機(jī)的方寸之間，導(dǎo)線蜿蜒穿梭。HDI（高密度互連）技術(shù)通過微孔與超細(xì)線路的精密折疊，將曾經(jīng)平鋪的電路宇宙壓縮成立體迷宮。 這項(xiàng)突破物理極限的微互聯(lián)工藝，正成為5G、AI芯片與可穿戴設(shè)備的性能引擎。 一、HDI的技術(shù)革命本質(zhì)HDI工藝的...
2025-06-04
在芯片封裝的核心戰(zhàn)場，IC封裝載板如同微觀世界的摩天大樓地基，承載著萬億晶體管的互聯(lián)使命。 這項(xiàng)融合精密機(jī)械、材料化學(xué)與光電技術(shù)的工藝，正推動(dòng)著芯片集成度的極限突破。本文將揭示從硅片到系統(tǒng)級(jí)封裝的微米級(jí)建造藝術(shù)。 一、載板工藝的本質(zhì)挑戰(zhàn) ...
2025-05-29
PCB多層電路板堪稱現(xiàn)代電子工業(yè)的基石與命脈。它不僅僅是簡單的連接載體，而是通過精密地將多個(gè)導(dǎo)電銅層和絕緣層交替疊壓，構(gòu)成一個(gè)高度集成、功能復(fù)雜的微型“立體城市”。這種精妙的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，賦予了PCB多層電路板在極其有限的空間內(nèi)承載海量電子元件...
2025-05-27
隨著電子產(chǎn)品向高密度、小型化方向發(fā)展，盲埋孔PCB電路板成為現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)之一。 這類電路板通過盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）的設(shè)計(jì)，在多層板中實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的信號(hào)傳輸路徑，同時(shí)減少空間占用。無論是智能手機(jī)、5...
2025-05-26
在電子行業(yè)邁向微型化與高頻化的進(jìn)程中，盲埋孔電路板（Blind/Buried Via PCB）已成為突破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)限制的核心技術(shù)。 無論是智能手機(jī)的纖薄機(jī)身，還是衛(wèi)星通信設(shè)備的精密模塊，其背后都離不開盲埋孔技術(shù)的支持。通過隱藏式導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)，這...
2025-05-23
在電子制造領(lǐng)域， 混壓電路板打樣是產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 混壓電路板（Hybrid PCB）結(jié)合了不同介電常數(shù)（Dk）的基材，通過層壓技術(shù)實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)與常規(guī)電路的集成，廣泛應(yīng)用于5G通信、航空航天等高精度場景。打樣階段的質(zhì)量直接影響后...
