2025-06-30

一、BGA 封裝的核心定義與技術演進球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱 BGA）是一種通過底部規則排列的焊球實現芯片與電路板互連的先進封裝技術。其核心突破在于將傳統引腳從芯片邊緣轉移至底部，形成高密度的球柵陣列，徹底改變了集...

2025-06-24

深度解析汽車電子PCB生產的11項核心指標、5大基材選型、8大工藝控制點及車規認證體系，涵蓋毫米波雷達板/BMS/域控制器的高可靠制造方案

2025-06-23

為什么說聚酰亞胺柔性板是柔性顯示的「唯一解」？在華為 Mate X5 折疊屏 189g 的機身里，藏著厚度僅 25μm 的聚酰亞胺柔性板（PI FPC）—— 它是唯一能同時通過 300℃ OLED 蒸鍍工藝和 40 萬次折疊測試的基板材

2025-06-23

當科技的筆觸在電子領域勾勒極致形態，聚酰亞胺柔性板（Polyimide Flexible Printed Circuit，PI FPC）如星芒劃破暗夜，以無可匹敵的材料稟賦，榮膺高端柔性電路板的 “桂冠基材”。

2025-06-17

解析PCB 微孔加工技術在 5G 通信（28GHz 頻段損耗降低 1.5dB）與汽車電子（車規級熱循環 5000 次）的場景化突破。呈現高頻板材（PTFE/LCP）加工解決方案、多光束并行激光鉆孔（效率 5000 孔 / 秒）及無氰沉銅工藝（廢水處理成本降 40%），助力 5G 基站板規模化生產（良率 98%）與新能源汽車 BMS 板國產化（成本降 20%），提供滿足 AEC-Q200 認證的車規級微孔加工技術，賦能智能駕駛傳感器與功率模塊高密度集成。

2025-06-16

解析高速電路板設計在 6G 通信中的材料創新與頻段適配難題，深度解讀碳氫樹脂、改性聚苯醚等低損耗基材（Dk<2.5, Df<0.001）的工程應用，及太赫茲頻段（0.1-3THz）下的阻抗控制（±1Ω）與串擾抑制方案。呈現國產企業在超大規模 MIMO 天線集成與硅光模塊互連技術的突破，助力 6G 基站與衛星通信設備實現高頻信號的低損耗傳輸，推動高頻高速材料的國產化進程與產業化落地。

2025-06-16

量子計算高速電路板設計的低溫技術攻堅與工程實踐一、量子計算對高速電路的極端環境挑戰在量子計算領域，高速電路板設計面臨著4K 低溫環境與量子比特信號完整性的雙重考驗。量子芯片的超導量子比特工作溫度低至4.2K（-268.95℃），傳統 PCB...

2025-06-13

當芯片制程邁入 3nm 時代，IC 封裝基板設計成為解決信號完整性、熱管理和空間壓縮的關鍵戰場。通過高密度布線（線寬≤8μm）、異構集成和先進散熱結構，現代基板在指甲蓋面積內承載萬億次數據交換，支撐 AI 算力爆發式增長。

2025-06-12

特種印制電路板可是電子工業里超重要的一環，在 5G 通信、航空航天這些高大上的領域，缺了它還真不行。和普通的 PCB 比起來，它主要在三個關鍵地方實現了技術突破 —— 高頻信號傳輸、高導熱金屬基集成，還有剛柔結合的三維設計。

2025-06-11

在電子設備迭代升級的浪潮下，特種電路板制造工藝持續突破技術瓶頸，以應對日益復雜的應用需求，實現產品性能與品質的雙重躍升。