2021-08-30
剛?cè)峤Y(jié)合板不是普通電路板。將薄層柔性底層和剛性底層結(jié)合，然后層壓成單個(gè)組件，這個(gè)過程給我們帶來了非凡的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。當(dāng)設(shè)計(jì)師開始設(shè)計(jì)第一塊剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板 (PCB) 時(shí)，他們發(fā)現(xiàn)他們學(xué)到的有關(guān)印刷電路板設(shè)計(jì)的大部分知識(shí)都存在問題。他們?cè)O(shè)計(jì)的不再是二維平底地板，而是可以彎曲折疊的三維內(nèi)部連接。我敢說這將是一個(gè)更強(qiáng)大的PCB。剛?cè)峤Y(jié)合板的設(shè)計(jì)者用單一元件代替由多個(gè)連接器、多條電纜和帶狀電纜連接的復(fù)合印刷電路板，性能更強(qiáng)，穩(wěn)定性更高。他們將設(shè)計(jì)范圍限制在一個(gè)組件上，通過像紙?zhí)禊Z一樣彎曲和折疊線條來優(yōu)化可用空間。
2021-07-30
PCB高頻板的定義高頻電路板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長(zhǎng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理...
PCB線路板設(shè)計(jì)趨勢(shì)是往輕薄小方向發(fā)展。除了高密度的電路板設(shè)計(jì)之外，還有軟硬結(jié)合板的三維連接組裝這樣重要而復(fù)雜的領(lǐng)域。軟硬結(jié)合板又叫剛?cè)峤Y(jié)合板。隨著FPC電路板的誕生與發(fā)展，剛?cè)峤Y(jié)合線路板（軟硬結(jié)合板）這一新產(chǎn)品逐漸被廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)合。因...
ro3010介電常數(shù)10.2-混壓多層線路板pcbRO4003C高頻線路板，多層高頻板加工定制、混合介質(zhì)板、HDI、TACONIC、ROGERS、TP-2北斗天線線路板，ro3006高頻板，TP-2復(fù)合材料，羅杰斯5880，聚四氟乙烯高頻板...
2021-07-27
PCB線路板板塊的市場(chǎng)在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動(dòng)力。一是線路板板塊應(yīng)用行業(yè)的市場(chǎng)空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)的應(yīng)用提升，使得多層線路板市場(chǎng)的增長(zhǎng)十分迅速，目前應(yīng)用比例達(dá)到50%。同時(shí)，彩電、手機(jī)、汽車電子用數(shù)字線路板的比...
一、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證，品質(zhì)保證1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國(guó)UL,中國(guó)CQC標(biāo)準(zhǔn)2、產(chǎn)品通過ISO9001、ISO14001注冊(cè)認(rèn)證3、產(chǎn)品生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行控制4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及...
2021-07-26
印制電路板，PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。 按照線路板層數(shù)可分為單面線...
1、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0．65mm 的 QFP（見 QFP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝 PQFP（Plastic Qu...
淺談內(nèi)存芯片封裝技術(shù)很多關(guān)注電腦核心配件發(fā)展的朋友都會(huì)注意到，一般新的CPU內(nèi)存以及芯片組出現(xiàn)時(shí)都會(huì)強(qiáng)調(diào)其采用新的封裝形式，不過很多人對(duì)封裝并不了解。其實(shí)，所謂封裝就是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和...
2021-07-24
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)，加上鍵合金線價(jià)格的不斷攀升，從手機(jī)到游戲機(jī)芯片的各種應(yīng)用領(lǐng)域里，倒裝芯片技術(shù)都變得更具競(jìng)爭(zhēng)力。 回首15年前，幾乎所有封裝采用的都是引線鍵合。如今倒裝芯片技術(shù)正在逐步取...
