2021-07-24
CPU芯片封裝技術以及封裝的方式：cpu封裝技術分為：DIP封裝，QFP封裝，PFP封裝，PGA封裝，BGA封裝等。cpu封裝形式： OPGA封裝，mPGA封裝，CPGA封裝，FC-PGA封裝，FC-PGA2封裝，OOI封裝，PPGA封裝，...
2021-07-22
發光二極管（LED）作為新一代的綠色光源，具有體積小、光效高和節能環保等優點被廣泛的應用于電子領域。但由于其光通量小，光源均勻性差，難以應用于傳統照明領域而將被大功率集成式LED光源模塊所取代。然而出光效率低，熱流密度大，缺乏高效的加工方式...
容易點來講就是把打造廠消費進去的集成通路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引進去，而后流動包裝變化一度全體。它能夠起到掩護的作用，相等此外的殼子，沒有只能流動、密封芯片，還能加強其電熱功能。因為，對于CPU和其余大范圍集成通路起著無比...
2021-07-19
BGA封裝載板BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，...
2021-07-14
本實用新型涉及一種封裝基板的結構，屬于半導體封裝技術領域。背景技術：電子產品日益小型化、輕便化、多功能、低功耗及低成本發展趨勢，2D(二維)封裝技術已經無法滿足要求，部分產品已經開始向2.5D或3D封裝方向發展。而在2.5D或3D封裝結構中...
針對芯片socket的定制，有幾點我們需要了解。1、socket的用途：首先我們需要了解，socket的使用用途：測試、老化還是燒錄？2、需要提供的資料以及測試參數：芯片規格書A:必須包括以下參數：管腳間距、芯片尺寸、厚度等;B:測試的參數...
2021-07-07
這個板子，從原理圖到PCB板，總共畫了6天，接近一個星期！雖然說各種麻煩，但總算學到了一些新知識。謹記以備后查。針對認為合適而使用BGA封裝及引腳數目十分可觀的芯片，需求提早計劃走線，最好是經過走線將芯片內的焊盤鏈接至芯片外，以易于下一步的...
2021-07-06
編者注：前一陣子，有一位研討生拿著一款FR4加工的“接收天線”要測77GHz指標。在加工測試高頻PCB板，高頻接收天線時，常常會有剛開始學者，由于選了錯誤的高頻PCB造成產品最后結果還不如人意。今日就來簡單聊聊，PCB高頻板料有哪一些？怎么...
2021-06-17
IC測試是保證產品良率和出產制導致本扼制的關緊環節，在芯片出產過程中施展著意要效用，測試的主重要的條目的是保障芯片在卑劣背景下絕對成功實現預設規格書規定的功能和性能指標，每個測試都萌生一系列的測試數值，測試手續一般由一系列的測試項目組成。從...
半導體業務再下一城，外延進兵IC測試板領域。企業今天公告擬以不超過2300萬美圓從各處買進納斯達克上市企業Xcerra集團的半導體測試板有關資產及業務，主要涵蓋硅晶圓測試及芯片封裝測試中運用的測試板預設、出產、貼裝、銷行及服務。
